政院拍板 三箭扩半导体优势

继美中欧盟投入半导体研发、晶片制造后，行政院会15日拍板将从制造、人才、技术与资源三方向突围，稳固国际战略地位，扩大既有优势。其中，扩大晶圆制造竞争优势，将投入270亿元，更新竹科第三至五期标准厂房，创造年产值411.82亿元；协助厂商提前布局12吋晶圆制造的利基设备，在2030年前，能生产小于1奈米之A尺度半导体。

确保半导体人才供应，由企业、大学共同设立三至五所半导体研发中心，挑选一至二所大学新设国家重点领域研究学院。此外，推动高雄半导体材料专区，并结合台积电、日月光、华邦、稳懋等半导体厂，2030年建立南部半导体材料S形廊带。行政院科技会报办公室产业创新组主任王英裕指出，将协助半导体产业领先全球突破1奈米技术节点，稳固国际战略地位，A尺度半导体是0.1奈米。

美中科技战日趋激烈，大陆投入第三代半导体研发，美国以500亿美元扶植晶片制造业，欧盟计划2030年抢进全球20％的先进晶片生产，稳固台湾在全球半导体产业的战略地位，行政院会15日核定「美中科技战下台湾半导体前瞻科研及人才布局」报告，从扩大代工制造竞争优势、确保半导体人才供应、掌握战略技术与资源三方向，维持台湾在半导体供应链优势。

扩大晶圆制造竞争优势，行政院科技会报办公室表示，将持续壮大串联竹科、中科、南科西部矽谷带的半导体产业聚落，2021年至2035年投入272.6亿元，更新竹科第三至五期9栋标准厂房，整个立体化达到六倍面积，可增加就业人口5,848人，创造年产值411.82亿元。

确保半导体人才供应，设立三至五所半导体研发中心，一至二所半导体学院，扩增大学重点领域学士班10％、硕博士班15％名额。今年第三季起，每年新增1万名半导体相关系所人才培育。王英裕指出，半导体研发中心是从企业和科技部合作的研究计划中，挑选成立研发中心；半导体学院则是由企业和国发基金共同出资成立。