《专访》达尔卢克修：集团2025年营收25亿美元、毛利10亿美元(3-3)
问：合并敦南(5305)后将进行那些调整？面对IoT、5G、AI、车用(电动车)、伺服器/资料中心五大发展趋势，您认为达尔集团还需要强化那些产品技术及市场布局？
答：虽然智慧型手机、NB或汽车等终端产品成长没那么快，但各项终端产品新应用内容却快速成长，例如：以前电灯就是灯，但现在可以设定时间开关，甚至可以跟手机连线；汽车也是，车用BLDC(无刷)马达，以前只有高级汽车驾驶座使用，现在车内4个座椅、天窗、窗户、后视镜等都要用马达，且连中阶车款都开始采用，而每个马达都使用很多半导体元件，这些新增应用内容推升了半导体市场高度成长。
我常说，我们达尔不要只做零组件供应商，而是要做系统方案供应商，我们不做单一产品线，我们卖的是整体解决方案，我们以IoT为主轴，锁定3C、手机、工控及汽车电子高阶应用发展产品，除了CPU、记忆体不做，各项终端产品系统所需要的东西，包括：充电器我们都做。
由于系统产品有很多功能，必须透过技术支援，把各公司最强的地方整合开发新产品，提供客户整体解决方案；我们自2006年到2020年陆续并购台湾Anachip、Advanced Power Devices、英国Zetex、Power Analog Microelectronics(PAM)、大陆类比晶片厂-新芯半导体(BCD)、Pericom及台湾敦南等公司，这些并购都是着眼在技术、产品、客户及产能互补。
以并购敦南为例，敦南有桥式整流器，我们没有，且敦南在台湾有基隆(4吋)及竹科(6吋)两个厂，只要生产品质OK，产能可以与达尔集团相互配合调度。
之前敦南的厂区亏损是因为营运规模不够，我们会先把敦南竹科厂生产调整到符合标准，然后将达尔需要的产品放在敦南竹科厂生产，提升敦南厂区稼动率。
在德微(3675)方面，德微明年首要目标是把晶圆及封装技术往前推，其中晶圆部分要把现在的4吋运用技术做到5吋及6吋，封装则要从现有的6排跳到20排，明年先把制程技术弄好，后年再将产能提高，降低生产成本；针对汽车电子产品，我们也会协助德微一步步改善生产流程，透过产线自动化效率提升，将汽车电子产品做到符合车厂要求标准，配合达尔集团抢攻车用电子市场。
经过这些年的并购，我们已经能够提供客户各种产品整体解决方案，尤其是汽车电子及工控产品营收成长相当快速，2013年到2019年达尔汽车电子营收年复合成长率达29.7%，工控产品营收年复合成长率亦达13.9%；我们的目标是，2025年达成年营收25亿美元、毛利(Gross Profit)10亿美元，其中车用及工业产品合计占营收比重将达40%，以IoT为核心的消费型产品、以5G及智慧型手机为主的通讯产品及以云端/资料中心/伺服器为核心的电脑产品占比约60%。