《半导体》Q4迎大型专案认列进补 创意闯近7月高价

创意7、8月营收表现持平，符合先前预期第三季营收季增个位数之进度，且因为下半年大型专案量产集中于第四季认列，法人也预估，创意第四季营收季增幅度上看5成、年增加3成。

自去年起全球疫情肆虐，带动数位转型加速，加上AI(人工智慧)、HPC(高速传输)、5G需求强劲，创意今年新接案由去年29件成长至51件，第二季底合约负债45亿元、年增高达141%就是一明显指标。

创意今年来自新开案的营收占比近2成，其中超过5成为AI相关应用，预估今年AI营收占比达将持续成长。创意也因应AI、HPC产业大趋势，配合台积电(2330)3D Fabric封装技术，推出HBM、GLink-2.5D/3D相关IP及InFO/CoWoS/SoIC解决方案，预估2022年CoWoS营收占比5~15%。