《半导体》外资忧PC半成品市场苦 规格升级却有亮点

美系外资表示，目前部分PC半成品面临艰难市场，这就是为何目前瑞昱、祥硕(5269)目前估值处于谷底，这种趋势应该会持续到2023年。另一方面，看到PC相关组件的价格压力越来越大，这能会导致2023年供应商的毛利率下降更多，同时降低PC客户的负担，间接引发接口更快的规格迁移(例如DDR5)。

美系外资表示，PC零组件在过去2年有非常强劲的定价上涨空间，例如乙太网控制器在2021年严重短缺，多家公司在现货市场涨价，现在预计2023年价格趋势将出现重大逆转，包括CPU、乙太网和Wi-Fi，主要是目前领导的供应商正试图更快地减少库存，以及PC端需求持续疲软，成本结构和库存消化将导致毛利率在2023年上半年下降。

美系外资表示，随着成本的降低，以及库存宽松(例如DRAM)，预计PC的BOM(物料清单)成本2023年将下降5.8%(或减少15.7美元)，这让PC原始设备制造商有更多空间考虑为消费者提供新功能，而内存中的接口迁移(DDR4至DDR5)一直是PC的重点，这将使DRAM模块成本提高了20~30%，但透过性能改进以及BOM成本节省，可以收敛至10~15%。

美系外资最后说到，如上所述趋势，将澜起科技升评到加码，将瑞昱降评至减码，维持谱瑞-KY、祥硕加码评等。预计PC DDR5将提供400~500亿美元的新潜在市场规模，DDR5渗透率到2025年于PC的占比可能达到55%。