博通并高通 研调：台湾与大陆业者首当其冲
▲博通于美国时间11月6号正式宣布，将以1300亿美元买下高通。（图／达志影像）
博通于美国时间11月6号正式宣布，将以1300亿美元买下高通，而高通官方也在稍晚回复，已经进入评估程序，在董事会未完成评估前，不会发布任何相关评论。对此研调机构表示，此并购案若成，台湾与中国大陆晶片业者将首当其冲。
拓墣产业研究分析师姚嘉洋表示，高通本身在全球无线通讯居领先地位，日前收购半导体大厂恩智浦后，一跃成为全球车用半导体方案最为完整的供应商，考量车用电子市场将持续拥有一定的成长动能，加上博通也是车用乙太网路的主要晶片供应商，收购高通将替博通带来相当大的效益。
姚嘉洋指出，另一项关键在于恩智浦在通讯基础建设端也有相当丰富的产品线，能与博通高度互补。观察博通过去的并购案以及营收类别的比重，通讯基础建设可说是博通相当重要的命脉，而恩智浦的前二十大客户中，就有五家是通讯基础建设业者。
▼博通2016年第一季到2017年第二季营收变化。（资料来源：拓璞）
台湾IC设计产业将面临更严苛的市场竞争。台湾IC设计业者以联发科为首，一直以来在消费性电子领域都有相当不错的表现。但随着消费性电子领域的成熟，智慧型手机市场的成长动能日渐趋缓，台湾IC设计业者在工业、车用与基础建设等领域却较少着墨，随着国外IC业者纷纷透过并购在诸多垂直应用市场快速攻城掠地，利用完整的解决方案，提高其他竞争对手的进入门槛，使台湾IC设计业者将面临更严苛的竞争。
提升对晶圆代工与封测业者的议价能力。完成收购高通的博通，对于全球半导体产业将有相当程度的影响。首先，对于晶圆代工与封测业者的议价能力将显著提升，未来全新的博通与台积电以及日月光的互动关系将是观察重点之一。
中国晶片业者受考验，中国政府态度成关键。近年来，中国半导体产业的急起直追，包括如四维图新、瑞芯微近期皆推出ADAS晶片进军车用市场，显示中国晶片业者强烈企图心。然而，博通收购高通后，对于刚踏入车用电子的中国晶片业者来说，无疑是一大震撼弹。为了保护中国国内车用晶片业者的未来发展，中国政府是否会采取反制措施，将是相当重要的观察指标。
半导体业者版图出现变化。由于高通宣布收购恩智浦后，恩智浦旗下仍有数座晶圆厂与封测厂，在厂房未有出售的情况下，博通将成为全球第三大的半导体业者，仅次于英特尔与三星，这也将一口气拉开与其他全球主要半导体业者的距离。但依照博通过去的经营策略，为了提升营运效率，通常会将不需要的产品部门快速出售，因此，未来博通是否会将晶圆厂与封测厂售出，也值得留意。
▼博通、高通及恩智浦近三进变化。（资料来源：拓璞）