操盘心法－涨多拉回整理 长线主流类股逐渐浮现

加权指数1111128日线图

市场观察：　经历G20「拜习峰会」后，美中开启良性对话为市场注入一股强心针；搭配国际股市反弹，市场对于台湾地缘政治风险之担忧亦有所降低，外资回补力道强劲，推升大盘连四周收红，上周五更创下本波反弹以来高点14,835点，逼近万五关卡。惟后续仍须观察相关经济数据如美国就业情况、PCE数据、ISM指数，以及美国联准会（FED）高层官员对于升息之谈话等，仍将牵动盘面走向。

盘势分析：

短线上大盘在急涨后，将面临技术指标过热及上档获利了结压力，适逢国内大选后市场仍处于调整阶段，且大陆疫情封控变化仍持续影响盘面。惟考量台股评价仍偏低，且部分主流产业对于明年度展望仍佳前提下，资金仍将持续寻找优质标的布局。后续观盘重点仍以整体外资动向、产业库存调整状况及新产品、新规格之提升，作为选股配置之方向。

操作建议：

目前产业仍处于库存调整阶段，惟就中长线而言，持续看好资料中心（Data Center）题材，观察大型云端公司包括微软、Meta、Google等巨头持续增加资本支出，台股资料中心相关供应链将可受惠。尤以连接器、PCB、远端伺服器管理（BMC）晶片、400G交换器、散热解决方案及系统组装等公司表现，今年以来股价表现大多领涨抗跌，可以优先留意。

半导体类股亦值得留意，原本市场对于台湾半导体供应链「去台化」，以及美国商务部对中国半导体限制措施之影响，势将冲击台湾半导体产业。但是随着国内各厂家逐一了解并详细调查后，美中禁令对于台湾供应链营运影响应可控制在有限范围内，且甚至有些厂商并未受到影响，还可受惠于转单效应。

外资及投信法人亦回头大幅加码，毕竟台湾整体半导体产业之竞争力及弹性仍优于其他国外竞争者，因此看好高阶晶圆代工、封测、矽智财（IP）、特殊应用积体电路（ASIC）等公司长线之潜力。

ABF载板产业多数公司近期营收仍维持相对高档，整体产业仍属供不应求，明年度又有新产能开出，搭配晶片规格提升及新平台之推出，目前评价亦属偏低，值得长线布局。另看好产业低档翻扬之显卡概念股，经过两个季度的库存调整后，搭配显卡新品的推出，营运动能开始向上。此外，全球绿能政策加持，各国政府对于电动车产业补贴与奖励政策持续增加，也将挹注台湾产业供应链，可留意电源管理系统、充电桩、检测设备等相关族群，以掌握此波绿金商机。