车用晶片商机多惊人？1辆车用量飙10倍 台厂2族群大赢家

半导体制造和IC设计业者，在汽车供应链中扮要角。（示意图/达志影像/shutterstock）

ＩＣ设计业瞄准汽车智慧座舱。(图/先探投资周刊提供)

随着汽车朝智慧化发展，ADAS、数位仪表板与车载资讯娱乐系统等技术导入，对半导体的需求大增，将促使各大车厂更积极与半导体业者进行合作。

汽车产业近年朝向电动化、智慧化发展，车用晶片已成为各大车厂、ＩＣ设计业者的兵家必争之地，根据世界半导体贸易统计协会（ＷＳＴＳ）最新报告指出，今年全球半导体市场规模预估为五八八四亿美元，到了二○三○年，全球市场规模将突破一兆美元，其中车用电子占比将达十五％。

汽车智慧化有利台厂

根据财团法人车辆研究测试中心与工研院产科国际所的研究显示，过去车用电子占整车总成本的三○％，但到了二○三○年，车用电子将占总成本的五○％，而预估电动车年出货量将上看五千万辆，在晶片使用量方面，也从二∼三百颗攀升至二千颗，若以此推算，届时每年将会需要一千亿颗以上的晶片，商机十分惊人。

目前车用晶片依功能可分为运算、记忆体、功率、感测器晶片等，过去汽车产业的供应链相对封闭，多被原有供应商与国际ＩＤＭ大厂所把持，但随着先进辅助驾驶系统（ADAS）、电动车发展加速，自动驾驶等级正从Level 1升级至Level 2，光是在Level 2大约会使用到十∼十二颗感测器，根据Yano Research研究报告，Level 1与Level 2在今年的市占率预估分别为三一．六％与六七．八％，Level 2已成为当今汽车主流配备，预估未来五年的复合成长率更高达三二．六％，而受到汽车智慧化让晶片需求大幅增加，也促使车厂更积极与半导体业者进行合作，因此，台湾半导体制造和ＩＣ设计业者，在汽车供应链的地位将愈来愈重要。

像是晶圆代工大厂台积电就传出获得特斯拉（Tesla）高阶晶片大单，将采用台积电五奈米制程（N5A），并于台积电美国新厂投片，成为新厂前三大客户。另外，台积电也与福斯（Volkswagen）、意法半导体（STM）三方合作，同时也取得通用汽车（GM）晶圆代工长约；再加上日本各大车厂结合ＩＣ设计、ＩＣ制造商，成立车用先进SoC技术研究组合（ASRA），其中ＩＣ设计商Socionext已着手研发并采用台积电最新三奈米车载制程（N3AE），预计二六年量产，此外，台积电熊本厂今年将进行投产，身为大股东的Sony、丰田与电装（Denso），未来与台积电在车用产品的合作也值得期待。

在汽车智慧化趋势持续发展之下，各大车厂也逐步导入电子显示器、ＡＩ等科技打造驾驶座舱，使驾驶和车的互动从过去按键转向触控萤幕，在今年初举办的消费电子展（ＣＥＳ）当中，友达展示了一系列车用人机介面（Display HMI）解决方案与Micro LED前瞻显示技术。

车用面板渗透率提升

过去汽车主要采用TFT-LCD面板，仅显示简单资讯，加上按钮操作，但随着特斯拉的普及化，让十三吋触控面板成为标配，甚至加入物联网、５Ｇ应用。法人分析，由于面板尺寸放大、解析度从ＦＨＤ提升至四Ｋ、八Ｋ、数量有望从中控面板扩增到副驾驶座与后座、与MiniLED、AMOLED渗透率提升，将大幅增加车用面板与显示驱动ＩＣ（DDI）需求。

以目前各大驱动ＩＣ厂来看，奇景光电（HIMX）在车用营收占比达三○％，其余如联咏、瑞鼎、天钰、矽创、敦泰等，在车用营收占比皆不到十％，但由于车用DDI的ＡＳＰ仍明显高于一般手机用DDI，因此对于驱动ＩＣ业者来说，车用产品一直是其专注拓展的应用领域。（全文未完）

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