工商社论》面对红色供应链的竞争 台湾要有远虑

工商社论

随着中美贸易科技战的发展，美国寻求「去中化」，同样的，中国也在寻求「去美化」。美国企业在担心中国大陆报复之下，慢慢地就会把大陆市场的代工商机转交给中国大陆厂商，以便和中国大陆政府换取未来不受惩罚的筹码。另外，透过中国大陆厂商的第二代工来源，也可以和台湾厂商竞争，降低采购价格，一石两鸟。

近年来中国大陆厂商立讯、蓝思、舜宇，逐步取代台湾的可成、纬创、大立光在中国大陆的部份市场，可见一斑了。因此，中美科技战固然给台湾带来庞大的商机，但是面临两强对峙，也会面临不少的压力。因此，厂商必须兢兢业业，加速创新，提升竞争力，否则躺在家里也会中枪。

在大陆市场上，面对大陆厂商红色供应链的进口替代，厂商的因应有所不同，例如可成寻求升级转型，转往电动车发展。而纬创则和蓝思合作、策略联盟。专注于手机镜头的大立光，在对手舜宇的技术开发成功后，订单遭到排挤，未来如何转型、多角化或是寻求新的应用方向也值得注意。

鉴此，国家面对红色供应链的进口替代，必须要有一套更长远的战略。台湾现在最强的是半导体产业，而半导体最强的就是台积电、联电等公司。因此，强化半导体上游原料、化学材料，以及下游机械设备的外国厂商来台投资，进而带动本土厂商的发展，才能增加纵深。缺乏本土材料、设备，技术没办法扎根，一旦中国大陆挖角人才，再进口更先进的设备、材料，台湾很容易就被超越。

在IC设计产业上，台湾的IC设计工程师比较缺乏对晶圆制造、封装测试的了解，因此不易调整参数，提高设计的效率。未来在理工科系上，应强化对半导体产业整体结构的了解等核心课程，才能进一步强化台湾IC设计产业的竞争力。

同时，科专计划应该补助半导体对其他产业的应用、扩散效果，例如半导体的晶片，可以应用至农业，透过AI晶片驱动无人机来施肥；应用至医疗器材，可以发展达文西手臂；应用至服务业则可以专注于精准行销、精准医疗；应用至机械，则可深耕智慧制造等。

再者，电子辅助设计（EDA；Electronic Design Automation）的技术、客户，有70％以上都掌握在美国IC设计公司手上，台湾未来的空间相当有限，因此或许可以考虑另辟蹊径，发展矽光子相关的辅助设计（PDA；Photonic Design Automation）工作，并整合中下游的晶圆制造、封装测试，开创一片新的蓝海、新产业，以及崭新的应用。

另一个值得正视的课题是，五缺问题的解决，尤其是水电的问题，已经到了必须调整能源政策的时刻了。如果无法突破，那么产业前往海外投资，杠杆海外的土地、人才、资金、水电的资源，或许也是一个不得不然的选择。但是，在厂商外移之后，仍可以和国内产业、技术、人才接轨，避免产业的空洞化，也值得正视。

此外，政府应该成立一笔基金，发展自主性的材料跟设备，因为缺乏材料设备零组件，技术没办法深耕，如此一来，只要竞争对手挖角人才，进口最先进设备，很容易就弯道超车。过去的面板、LED之所以逐步被中国大陆超越，就是这个道理。台湾的半导体（台积电公司除外，因它具有自行开发零组件、设备的能力），如果没有增加上游材料、下游设备的自主研发能力，产业不易生根，很容易就被取代。但这些材料、设备成本很高，风险也大，如果没有政府协助，消除早期开发的风险，企业投资意愿不高。虽然在普通的零组件设备上，台湾已经具有一定的实力，如果可以由政府协调大型工具机厂商，如透过台湾机械业大厂，整合相关的零组件厂商，取得国外的技术授权，台湾就有提供第二设备来源的实力。

另一方面，基金也可以考虑投资第三代（化合物）半导体，它具有低耗能的特性，对电动车、半导体的发展有加值效应。但化合物半导体的材料、基础科学及零组件的发展，台湾仍有所不足，值得政府协助。

整体而言，中美科技战及美国去中化，带给台湾厂商很多新的商机、抢单转单的效应。但同时在中国大陆积极建立自立创新能力，寻求去美化之际，美国品牌商也开始起心动念，寻找第二替代来源的发展，也带动了中国市场红色供应链的进口替代。对于长久在中国大陆发展的台商以及台湾母公司也会带来重大的挑战。

企业在新形势之下，必须加速海外布局、升级转型。而政府也应该有更宏观的格局，设立基金发展原材料设备产业，并加强材料设备的本土化，使技术、零组件、设备等产业在台湾深耕，而不会轻易被中国大陆厂商所取代。