《国际产业》上修H1获利预测 通用：通膨、晶片荒使H2成本多30亿美元

通用汽车（General Motors）财务长Paul Jacobson周三表示，该公司预期半导体晶片持续缺货和升高的通货膨胀，将使下半年的开销增加多达30亿美元。

他表示，额外的成本包括零组件短缺在第三季造成的冲击超乎预期，以及大宗商品价格持续上扬，这部分将使成本比上半年多出20亿美元。

但就算不是全部，大部分额外的成本也能被通用上半年的营运表现所抵消。周三早些时候，通用汽车将今年上半年调整后税前盈余预测从55亿美元，上修至介于85亿～95亿美元。

通用表示，上修获利预测是因为旗下金融部门GM Financial的业绩优于预期，以及在提前取得一些应该在第三季到货的半导体晶片后，近来产量已有所改善。

财务长Jacobson表示，我们现在正在思考下半年，但我其实对现在的情况感到满意，即使一些供应方面的挑战可能持续存在。不过，下半年存在一些基本面的压力，而我认为这将和在上半年的情况很不同，可能会始于大宗商品通膨。

就全年而言，通用此前曾表示看好今年税前获利将处于100亿～110亿美元预测区间的「高档区」。该预测已经将晶片短缺的潜在影响纳入考量，包括对获利的冲击将介于15亿～20亿美元。

通用虽然上修今年上半年的获利预测，但未更新全年目标。

对于通用等汽车制造商而言，今年上半年的表现比许多人预期的要好。因晶片短缺所导致供应吃紧，推升了汽车价格和获利。

Jacobson表示：「我们的确很乐观，我们刻意不提供新的全年财测，因为我们希望在财报发布后的电话会议上公布，届时我们开始进入第三季，并开始了解晶片供应的情势」。

他表示，晶片供货情况仍然非常不稳定，例如马来西亚爆发新疫情将打乱半导体晶片市场。Jacobson预期汽车供应吃紧的情况将持续到2022年。