晶圓代工看旺 台積大贏家

彭博分析师调高今年全球晶圆代工业成长预测，调高至20%。 路透

外电报导，彭博分析师调高今年全球晶圆代工业成长预测，年增率从去年12月预估的10%至13%，调高至20%，主要受益于AI与新一代智慧手机带来的换机潮，台积电（2330）更将是大赢家。

彭博分析师预测，今年下半年全球晶圆代工产业成长强劲，销售额年增率预料将达24%，高于上半年的15%。业界认为，全球晶圆制造业产值成长，主要是龙头台积电全年成长幅度可望优于预期。

法人分析，台积电3奈米产能随客户群需求扩张，维持满载生产，尤其大客户苹果将推出iPhone 16系列新机，成为近期一大出海口，加上辉达（NVIDIA）、超微（AMD）AI晶片持续放量，助益台积电先进制程订单热转。

法人预期，台积电受惠苹果新机晶片升级与非苹急单挹注，不仅本季美元营收拚再超标，全年业绩年增幅可望由原预估的26%至29%，上调为31%至34%。

彭博分析师认为，台积电领跑先进制程之际，联电、中芯国际等成熟制程晶圆代工业者业绩也可望复苏，下半年预料成长10%，扭转上半年下滑2%的颓势，反映新一代AI PC、智慧手机和WiFi 7技术采用更多晶片。

联电、世界先进、力积电等台湾主攻成熟制程的晶圆代工厂，都出招迎向复苏。彭博分析师指出，观察到中国大陆官方政策推动半导体自制，如今大陆晶圆代工厂产能普遍接近满载，降低继续降价的可能性，有助减轻联电、世界先进、力积电等台湾同业降价竞争压力。