潘健成:反映成本 部分产品调幅上看50%

群联董事长潘健成。图/苏嘉维

NAND Flash控制IC厂群联董事长潘健成9日指出,晶圆代工、封测产能皆全面吃紧并调涨报价,为了反映成本上升与订单量大增,群联已通知客户涨价,他研判第三季有可能供不应求,营运没有悲观的理由,长远来看,群联已进入超微供应链,并获得一线笔电品牌资料中心车用国际大客户青睐,未来三到五年都不悲观。

外界预估,第一季NAND Flash价格可能走跌,潘健成对此表示,实际状况预期不同,目前不论晶圆代工及封测产能皆全面吃紧,调涨报价势在必行,以群联来说,为了反映成本增加及订单量大增的现况,已向客户通知涨价,「少部分产品涨幅甚至高达50%」。

NAND Flash控制IC缺货

潘健成进一步表示,目前市场需求旺盛,NAND Flash控制IC订单相当强劲,部分产品甚至缺货,各式终端应用对于记忆体容量仍稳健成长,不排除第三季又会出现供给紧张状况,虽然说,确切状况必须观察疫情发展、是否会出现库存调整而定,但他看好2021年群联的表现,「没有悲观的理由」。

以长远布局来看,潘健成指出,群联每年研发费用的投入,皆是年营收的一成以上,因此才成功卡位进入超微供应链,并获得一线笔电品牌、资料中心及车用等国际级大客户青睐,看好未来NAND Flash控制IC及记忆体模组出货量,有望成为点燃群联成长的新动能

法人则指出,群联受惠于NAND Flash控制IC价格上涨,且模组出货量亦有不错水准,2021年营运有机会再度挑战新高水准。

群联9日举行五期新厂上梁典礼及附属停车大楼动土仪式桃园市长郑文灿特别以好友身分参加。

群联五期新厂已于2020年3月30日动土,总投资金额将近14亿元,预计2021年底前完工启用,五期厂区将增加1.3万坪,并可望再容纳1,500至2,000位研发人员,目前群联员工总数约为1,500名,预估年底将成长至2,000名,以因应新产品研发及订单需求,长远规划来说会再招募1,500~2,000名研发人员。