卡位半导体设备国产化商机 上银、哈伯、霭崴 辟新蓝海
全球半导体投资热，国际半导体协会（SEMI）预估，2021年全球OEM半导体制造设备销售金额，高达700亿美元，吸引台湾工具机业者争相卡位，包括上银、哈伯、霭崴等业者已接获来自半导体业的订单；福裕等公司为降低对汽车产业依存度，也竞相抢攻新市场。
2020年疫情爆发，催化全球汽车大厂发展电动车取代传统汽油车的脚步。也因此台湾工具机厂面临未来汽油车订单短少三成以上的经营危机，为转型，瞄准政策推动的半导体设备国产化商机，卡位布局。
SEMI预估，2020年全球OEM半导体设备销售金额达632亿美元，年增6％，2021年营收将出现两位数成长，达700亿美元。半导体产业成为台湾工具机业抢攻的新市场。
工具机公会理事长许文宪表示，台积电使用的设备，九成以上都是进口，政府希望台湾半导体业设备也能国产化，并由工具机公会筹组半导体设备在地化跨产业联盟。工具机业的现况是，上银集团旗下上银及大银微系统，已经是全球前三大半导体设备供应商；哈伯精密生产的冷却机高精密温度补偿，卖给美国应材；而霭崴科技也供货给美光、GOOGLE及美国应材等厂商。
据了解，上银及大银微系统拿下美国应材等三大半导体设备业订单，日本半导体设备商2020年间，对这两家公司联手生产的晶圆机器人系统，也买了18套，应用在韩国半导体厂生产线上。上银总裁卓永财表示，半导体设备要求必须做到高精密，进入门槛非常高，上银集团是台湾少数打入全球三大半导体设备供应商的传动及定位系统厂商。