抢当5G话事人4/联发科研发经费10年4200亿 可盖7栋台北101

联发科看准Chromebook市场,是因其可单机运算连网使用,为目前教育市场主力产品。图为去年9月Chromebook产业链启动台湾教育数位转型计划记者会。(图/黄耀征摄)

「从2G到5G,为了赶上技术,联发科一是不断投入巨资研发,一是收购。其中5G晶片的研发,从6年前成败未知的情况下就大举投资,累积投入逾1,000亿元,如今终于取得5G话语权,还将产品线安卓系统延伸到Chrome系统。」

本刊调查,过去10年,联发科投入的研发经费超过4,200亿元,可盖7座台北101,今年更预计投入700亿元,为的就是掌握最新技术。以2019年前10大IC设计公司的研发投入来看,营收排名第4辉达(NVIDIA)与排名第的联发科,研发费用占营收比重最高,达26%;与台湾高科技公司研发占营收2%至9%相较,联发科起码领先3倍。

5G上路后,带动5G自驾巴士发展,成为智慧交通服务的重要通讯桥梁。图为北市5G自驾巴士。(图/马景平摄)

尽管联发科砸钱研发出手够狠,面对敌手仍战战兢兢。「主要对手(英特尔高通博通)年营收约为我们的3倍,研发资源是我们的2.7倍,我们差竞争对手还有一大段路要走。」顾大为指出:「把联发科说成『打败巨人』,是言过其实,我们并没有打败他们,我们还在追赶,他们仍是很强的对手。」

去年第4季小米下单联发科5G晶片,相较前一年第4季,大幅成长3倍。图为小米之家台北信义威秀店。(图/报系资料库

在大当家蔡明眼里,联发科「成长空间还很大」。从半导体上中下游分析,台湾在中游晶圆代工与下游封装测试,市占已达全球7成以上,上游IC设计的国际总产值900多亿美元,几乎是晶圆代工的2倍、封装测试的4倍,而台湾的IC设计市占仅全球的22%,因此蔡明介认为:「(联发科)应该要加码投资!」

高通在手机晶片市场一直居于领先位置,是联发科追赶的首要目标。图为美国高通总部及其5G晶片产品。(图/报系资料库)

一位联发科的研发主管坦言持续的技术研发投入是一条不归路,不投入就没机会,投了才有机会,技术要领先才能活下来。

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