全球晶圓廠產能第3季年增29% 大陸增加最多

国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告，第3季产能增长29%，大陆依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区。路透

全球晶圆厂产能持续成长，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告，第3季产能年增29%，大陆依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区。

SEMI表示，2024年第2季全球半导体制造业继续呈现改善迹象，积体电路销售额大幅增长、资本支出趋于稳定，晶圆厂安装产能增加。虽然部分终端市场复苏放缓影响上半年的增长速度，但AI晶片和高频宽记忆体（HBM）需求激增为行业扩张创造强劲的顺风。

具体来看，季节性因素和弱于预期的消费需求影响了2024年上半年的电子产品销售，导致年减 0.8%；从第3季开始，电子产品销售预计将出现反弹，年增4%，与上季相比增长9%。

2024年第2季，全球积体电路销售额年增27%，预计第3季将进一步年增29%，超过2021年的历史记录。需求改善还带动2024年上半年积体电路库存水准年减 2.6%。

晶圆产能方面，2024年第2季晶圆厂安装产能达到每季度 4,050 万片晶圆（以 30公分、12吋晶圆当量计算），预计第3季将年增1.6%。

晶圆代工厂和逻辑相关产能在第2季增长2%，预计在先进节点产能增加的推动下，第3季将年增1.9%。所有跟踪地区的安装产能在2024年第2季均有所增加，尽管晶圆厂利用率一般，但大陆仍是增长最快的地区。

资本支出方面，今年上半年半导体资本支出年减9.8%。随着对AI晶片的需求不断增长以及HBM的快速采用，预计从第3季开始，这一趋势将转为积极，其中存储资本支出将与上季相比增长16%，而非存储相关资本支出与上季相比增长6%。