群联公布TLC主控设计目标：高速又低价

（原标题：群联公布TLC主控设计目标：高速又低价）

8月底的闪存峰会上，主控大厂群联（Phison）公布了E12/S12新一代SSD主控的设计目标。

其中，E12走PCIe通道，S12走SATA3通道，均支持3D堆叠的MLC/TLC/QLC闪存介质，具备智能纠错技术延长寿命。

据TMHW报道， 基于E12主控和东芝64曾BiCS堆叠闪存的SSD测试成绩曝光，看起来连续读写的速度比当时的标称值还要好，预计优化后，读取达到3500MB/s、写入达到3200MB/s有戏。

同时，消息称，E12大规模向伙伴出货要等到2018年第一季度。

另外，E12未来还将在东芝的96层BiCS 4bit QLC闪存上发挥巨大作用，时间节点是明年年底。

那么问题来了，QLC会是机械硬盘的末日吗?