瑞昱盖新大楼 总金额上看18亿

IC设计厂瑞昱先前宣布以10亿元打造厂办大楼，9月30日宣布再追加预算8亿元，因应法规情况变更，使楼地板面积及工程单位造价上涨增加成本，新大楼总金额造价将上看18亿元。

瑞昱于2019年10月底宣布，因应公司未来成长需求，将以10亿元兴建厂办大楼及停车场，开始兴建日期从2019年12月起，完工日期为2021年5月。不过，瑞昱30日再度宣布因法规适用等情事变更，致楼地板面积、机电设备容量增加以及工程单位造价上涨，本公司30日董事会通过，追加工程预算8亿元，本案总预算至新台币18亿元。

据了解，瑞昱先前就曾传出将进军生医产业，预计将斥资38亿元在竹北生医园区打造生医技术研发大楼，将可望跨入助听器及医学影像传导系统等产品研发，这也将是首家进入竹北生医园区的IC设计厂。

事实上，瑞昱在网通及音讯技术耕耘已久，不仅在硬体技术上获得各大PC及笔电品牌导入，在软体上更获得大多PC、笔电采用，近年来更结合蓝牙无线通讯及音讯晶片等两种技术，成功跨入真无线蓝牙耳机（TWS）市场。因此业界预期，瑞昱未来将可望利用既有WiFi、蓝牙、音讯及影像成像等开发技术，跨入生医产业，届时将有望全面大啖全球医疗市场订单。

除此之外，观察瑞昱下半年营运状况，法人预期，瑞昱第三季将可望持续受惠于PC、笔电等终端需求带来的WiFi、音讯等晶片订单，推动业绩再度攻向历史新高。

进入第四季后，由于远端办公／教育需求不断，PC、笔电等拉货力道将有望一路旺到年底，瑞昱第四季亦有望角出淡季不淡的成绩单，全年业绩冲出年增双位数可期，并且将再缔新猷。瑞昱不评论法人预估财务状况。