瑞昱砸72亿盖研发大楼 投资台湾方案累积1.27兆元

投资台湾事务所今日通过5件申请案，其中包括台湾第三大IC设计公司瑞昱半导体的72亿元盖研发大楼案。(达志影像提供)

在台湾第三大IC设计公司瑞昱半导体投资72亿挹注下，投资台湾事务所今日(9)再通过5家企业投资案，为三大投资台湾新方案增加近105亿元。不过本周没有新的台商回流申请案，后续则尚有55企业排队待审。

投资台湾三大方案，以台商回台方案规模最大，目前累计有8234亿元投资，但本周无新申请案。这次投资台湾事务所通过的崧泉企业、瑞昱半导体属于根留台湾企业方案，鸿群板金、金禾洋及金宝蛋品科技等3家则参加中小企业方案。

新增5家投资后，累计「投资台湾三大方案」共有932家企业、拿出1兆2747亿元投资。「根留台湾」有105家、约1929亿元；「中小企业」610家、2585亿元。

这批申请投资中以IC设计大厂瑞昱半导体，斥资近72亿元最多，这些钱要在新竹科学园区与竹北生医园区兴建两座办公大楼，做为IC设计与软硬体研发人员办公室、实验室以及小型试产基地，加强研发实力。

投资台湾事务所表示，在美中贸易战以及全球疫情影响下，晶片产品供不应求，瑞昱有鉴于物联网、云端运算及人工智慧市场前景看好，因应研发与营运扩张需求而投资。

投资额次大的是金宝蛋品科技，花21亿元在彰化埤头乡打造「机蛋洗选分级包装集货暨加工厂」，要引进最先进智慧化洗选、杀菌、加工调理设备，同时导入全自动冷链仓储系统，达成产业升级。

其他案金额较小，像是生产逆渗透净水器的崧泉预计投2亿元在台中雾峰区兴建厂房、机械板金厂鸿群扩大资金在台中大肚兴建二厂、免洗餐具制造厂金禾洋，因应各国政府限塑政策，斥资逾5亿元在彰滨工业区扩大智慧化生产线。