跳脱红海 高技金像电攻测试板
5G趋势加上半导体领头，带动不少产业进入高速成长阶段，如PCB中的载板族群，市场预期几家载板厂2021前景依旧大好。直得注意的是，部分业者如高技（5439）、金像电（2368）为跳脱现有产品竞争，同时搭上半导体产业领头的趋势，并维持住高层数、高技术门槛、利基型的优势，因此开始往半导体测试板布局。
高技去年受惠半导体领域有新客户导入，以及其他产品如网通、电工、安防、电动车等产品都有不同程度的成长，带动高技2020年营收创下历史新高。高技表示，测试板虽然不像消费性产品有突然爆发的量，但需求是相对稳定，如手机产品出货前必做的一些烧机测试、压力测试，由于测试装置是消耗品，消费性产品卖得好、测试需求量就会大、高技营运自然也能受惠。
此外，高技去年第四季在半导体领域也有新产品出货，主要是用于非苹手机上的半导体用板，公司表示，该产品有一定制程难度、酝酿了2～3年，去年底开始正式出货，未来若更多客户采用，将会是不小的成长动能。
法人表示，高技网通400G产品已完成认证、小量交货，配合客户端进度有望在二季放量。此外，手机内部用的半导体载板、400G交换器用的IC测试板，以及其他领域电工、网通、资安等新专案陆续出货，汽车板出货也跟随车市复苏。整体来看，虽然第一季有农历年假的因素，但四大产品线动能充足，首季营运有望力拚季增、年增。
金像电产品线中，除了NB、伺服器都还是市场主流话题外，该公司也切入预烧测试板（burn-in Board），积极与台美客户合作。金像电表示，测试板层数多、30层起跳，但营收、获利贡献相对好，也因为技术门槛高，不论是保有竞争优势，或是优化产品组合、提升业绩表现，都是不错的布局方向，所以金像电选择往更高难度的半导体领域靠拢，看好未来该领域占比会逐渐提升，预期将成为营运亮点之一。
展望金像电后续，法人认为，第一季虽然有农历长假、原物料、汇率等挑战存在，但各产品线需求明确，包括NB受惠疫情尚未降温、伺服器新平台终于开始出货、以及半导体预烧测试板已小量出货给美系客户，预期该公司首季营运将淡季不淡，同时2021年将维持成长趋势、表现优于2020年。