行動市場自研晶片大混戰 聯發科、高通競爭加劇

行动市场自研晶片大混战，继大陆手机品牌小米完成3奈米手机系统单晶片（SoC）研发，超微（AMD）也传出延伸产品线至手机晶片。法人研判，超微向手机品牌提供的晶片价格，应会比高通、联发科（2454）更低，借此争抢市占，值此智慧手机市场进入高原期之际，超微这个大咖加入后，联发科、高通恐面临更激烈的竞争。

小米先前传出自研3奈米手机系统单晶片10月已设计定案，是大陆第一颗3奈米手机关键晶片，性能足以比美甚至超越市面上顶级行动处理器，震撼市场。

业界有一说是，小米自研3奈米晶片应非主晶片，而需搭配高通或联发科主晶片，或是用于特殊机种并限定市场销售。不过，超微进军行动市场，有可能让市场竞争更大。

业界分析，各大厂都体会到自研手机晶片的好处，就是晶片设计效能不必妥协，惟当下智慧手机市场已迈入高原期，若手机品牌厂导入自研晶片风潮扩大，势必降低向高通、联发科等专业手机晶片厂采购，一旦超微这样的科技巨头也投入战局，势必会先以低价抢市，让高通、联发科更有压力。

业界人士指出，现阶段自研晶片目前看来最成功仍是苹果，拥有庞大出海口。

苹果主管近期分享Apple Silicon自研晶片成功秘密，关键在对手无法直接先用第二代3奈米等最新技术，而苹果从中获益匪浅，最新技术替产品和客户带来好处。