应材余定陆：AI是硬体的文艺复兴、台厂有机会
半导体材料供应商应用材料台湾区副总裁余定陆今（17）日针对人工智慧（AI）做讨论，他指出，AI不只是完美的风暴，而是个完美的机会，是「硬体的文艺复兴」，台湾的制造商也将从中获得商机。
应用材料今日举行媒体聚会，针对近日最热门的AI科技做讲述，余定陆表示，AI其实早在1955年就有理论了，甚至比摩尔定律还早，但还少两样工具：海量资料和高效能运算。过去受限于半导体、记忆体等技术限制，AI很多理论无法实现，但现在晶片效能增加、储存容量变大后，这些理论可以实际运用。
余定陆表示，未来AI要进一步实现，必须从五个层面，包括新运算架构（New Architechture）、新的记忆体结构（New Sturcture/3D）、新材料（New Material）、新的微缩技术（New way to shrink）、新的封装（Advanced package），统称PPAC（performance、power、 Area cost）。未来科技厂的竞争不是单打独斗，而是一个生态系（Eco system）的竞争，所以厂与厂连结性非常重要，可以加速创新。