影／群联扩大征才 合肥厂开放外资入股
▲群联董事长潘健成表示，今年启动第二代3D NAND。（影／记者谢婷婷摄）
随着毕业季脚步接近，IC设计大厂群联（8299）董事长潘健成今（31）日表示，加上竹南三厂即将启用，群联将展开扩大征才。此外，潘健成也透露，他考虑将中国合肥子公司兆芯公司进行释股，以寻求更多资源。
根据了解，目前台湾政府并未开放陆资来台投资IC设计产业。潘健成说，由于子公司合肥兆芯公司现阶段规模远不如台湾总部，持续在洽谈让合肥子公司释股，希望能借此获得更多资源。不过时间表和对象，潘健成并没有透露。
潘健诚说，群联在今年的computex投入很大的心力，可以说是把十几亿的投资成果一次呈现。今年更将启动第二世代的3D NAND flash控制器开发。潘健成说，flash应用已经渗透到我们的点点滴滴，手机里储存照片和影像只会越拍越多，记忆体的需求也只会越来越大。
群联近日股价频创新高，今早一度达到335元，对此潘健成表示，台股本益比还是远不能和陆股相比，他期望本益比拉高，公司可以更好的条件吸引优秀人才，也更可以进行并购等，但这需要靠资本市场的力量。
除了参与computex盛事，今年一月开工的群联竹南三厂也将在下周启用，届时也预计启动千人的征才规模，他说，群联每年都至少会有200名新进工程师，其中有70~80个名额是替代役，目前群联有1300名工程师，「位子都已做满了」，期待三厂启用时，就能扩大招兵买马。
▼群联董事长潘健成。（图／记者周康玉摄）