钰创三箭齐发 EJ903主导USB4线材市场

▲钰创董事长超群穿戴自家晶片嵌入的AV/VR产品,同时示范非接触式输入介面。(图/记者周康玉摄)

记者周康玉/台北报导

钰创科技(5351)3日对外发表公司推三项产品,包括USB4认证的传输线控制晶片EJ-903、3D感测模组EX8052,以及首度将AI与DRAM结合而成的异质整合平台,堪称业界低功耗全球最快速的解决方案,三箭齐发,并将于明年1月CES展出。

其一,钰创旗下钰群为USB Type-C解决方案之供应商,钰群开发的USB4 E-Marker传输线控制IC–EJ903,目前已获得国内外八家厂商率先导入应用于USB4线材,实现高达40Gbps (Gbps: Gigabits per second,每秒10亿位元)的传输速率

其二,钰创旗下3D感测与影像边缘演算公司钰立微着力防疫科技:研发非接触式输入介面,推出工业用3D深度系统-EX8052,已经出货、导入各式应用中。同时,EX8052为协作机器人之影像辨识关键,可应用于货品/包裹体积量测、扫地机器人、智慧工厂等。

3D感测多了深度(Z)侦测,可撷取目标物的深度图像,可即时撷取使用者手部动作资讯,推测用户想按哪个按键,有利速食餐厅之点餐机电梯按钮自动提款机地图机台等应用。透过非接触式之隔空操控,提高公卫安全,也大幅降低触控表面散播细菌病毒风险

其三,钰创研发的「AI+DRAM异质性整合平台–RPC DRAMTM」,可协助特殊应用ASIC系统设计极小化、低功耗,加速终端人工智慧应用普及化,目前正与AI终端影像应用、AIoT物联网及AR眼镜客户进行合作开发。

其中,RPC DRAMTM提供x16 DDR3–LP DDR3数据频宽,并透过业界体积最小、成本最低的FI-WLCSP封装,256 Mb产品体积仅2 mm x 4.7 mm,较同级产品减少一半接脚数面积仅1/10,加上低功耗的优势,为领先业界之创新解决方案。