2020诡谲多变 5G拉抬PCB力抗负面因素

甫于10月底落幕的TPCA Show与IMPACT-EMAP，今年因全球受困于疫情笼罩下仍顺利开展，并为服务无法前来的海外参观者，主办单位（TPCA）推出了虚实整合服务，提供虚拟展与线上会议，并与「台北国际电子产业科技展」、「台湾国际人工智慧暨物联网展」、「台湾国际雷射展」、「台北国际光电周」等五大展，首度以「联合展览会」模式，以「台湾国际电子制造联合展览会」型态共同展出，五展联合创下总参观人潮近60,000人纪录，除了建立台湾会展合作典范，也整合台湾电子产业资源优势推向国际舞台。

2020诡谲多变5G拉抬PCB力抗负面因素2020年台湾电子零组件相关产业受到疫情影响，各产品均受到短期负面冲击，而PCB产业受惠5G加持，产值表现仍属前段班。TPCA李长明理事长提到，2020年上半年在疫情影响下，PCB生产虽有受到短期冲击，但在5G基地台建置与远距商机需求下，预估全年产值可达6,721亿元，仍可稳定成长1.5％。根据ISTI调查，2021年在新冠肺炎疫情影响消费因素降低、5G商机等正面因素拉抬下，2021台湾电子零组件产值可望再创新高。如同臻鼎控股沈庆芳董事长在开幕发言表示，2021年会是乐观的一年，5G、AI、智慧制造将会带动新产业发展。

今年TPCA Show与IMPACT-EMAP在虚实并进、产业整合下，共有420家国内外企业参展，合计1,162个摊位数、31,405名参观者，展期线上平台累计326,370点击数、5,077位专业人士上线注册参观。而实体展览期间的42场次研讨会、主题论坛与展商新品发表，都引领产业在5G与疫情下的未来趋势脉动，从今年展会预测PCB产业未来发展趋势与关键。

五展联合技术跨领域整合今年TPCA Show首度与台湾其他电子产业以「台湾国际电子制造联合展览会」型态共同展出，展期相关研讨会也多达60场次，议题含括智慧制造、半导体封装、PCB、Mini/Micro LED、AIOT、物联网、车用照明、LiDAR等，透过电子产业链的样态提供参观者一站到底的展会服务。而在PCB产业近期最热门的话题便是，随着台湾半导体产业独步全球，载板在异质整合或SiP的技术上也同步紧追半导体的技术脚步，欣兴技术长刘汉诚在IMPACT开幕演讲中指出，以晶圆级晶片封装WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）为首，功能指向在更小的封装面积下容纳更多的引脚数所需的线路设计技术，预估未来会占整个异质整合市场约25％，其他75％则是IC载板的市场，全球晶片竞局将与载板产业息息相关，可以预见随着台湾PCB产业往高阶持续发展同时，技术跨领域的现象将会越来越多。