3D IC、CoWoS驅動AI晶片創新論壇 臻鼎同台台積電、日月光

SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展论坛预计9月召开并陆续公布细节，其中先进封装技术相关国际论坛3D IC/CoWoS驱动AI晶片创新论坛9月4日举办，期间PCB龙头臻鼎（4958）董事暨营运长李定转将将同台台积电、日月光（3711）等。

依据网站资讯，3D IC/ CoWoS 驱动AI晶片创新论坛 – 异质整合国际论坛系列活动预计9月4日上午 10:15 - 下午 12:00召开。

论坛将聚焦对于 AI 晶片至关重要的3D IC 和 CoWoS 技术，尤其是在推进半导体封装方面。该论坛将探讨先进封装如何提升AI晶片性能，引领产业进入新领域并将展示先进的封装技术如何不仅将人工智慧应用带入新领域，而且塑造协作供应链模型。

论坛除了专题演讲，对谈将由台积电（2330）副总何军、日月光资深副总经理洪松井、臻鼎董事暨营运长李定转以及辛耘（3583）行销事业群总经理李宏益出席。