操盘心法－产业冷热有别 个股攻守有据

去年Q4财报季开始至今，多数企业的营运表现优于市场预期，并且对营运展望后市乐观，令市场持续上修企业获利预估，带动股价上涨。截至1/25，S&P500已有19.4％成份股公布去年Q4财报，已公布的企业营收、获利优于市场预期的幅度分别为+0.9％、+6.3％，预期成长率为+4.3％、-1.96％。整体而言，大型科技股营运状况和现金流较稳健，仍然受到青睐。

美国银行1月份全球基金经理人调查显示，对于经济、企业获利的前景看法持续好转，79％的人认为2024年经济将会「软」或「无」着陆，比例较上个月提高。半导体产业协会（SIA）公布，去年11月全球半导体销售额为480亿美元，销售额逐月攀高，自2022年8月以来首次正成长，显示晶片需求继续呈现积极势头，预估2024年将实现双位数成长。

ChatGPT爆发，使AI晶片商CoWoS产能需求增加，设备业者估算，业界CoWoS月产能已从2023年6月约为8,000片，增至现在约1.4万片，2024年年底月产能约2.8万，2025年底可能超过4万片；另一方面，ASML、Tesla、Intel等产业巨头近期在法说会上对于营运皆释出保守的展望，产业差异性大。

美国金融市场面亦有佳音，在市场对预算赤字扩大感到担忧之际，美国财政部意外削减季度借款预估，今年Q1预估值由前次的8,160亿美元下修至7,600亿美元，Q2预估值2,020亿美元，低于市场预估的5,000亿美元，预计6月底现金余额为7,500亿美元，10年期美债殖利率下降，显示市场对政府偿债能力的信心增强。

从台湾资金供给面看台股，台股市值/M2随台股2022年10月见低回升同步攀升至91.7％（11月），相较前次指数站上万八（2021年12月），其值高达105.3％来看，目前市场资金投入股市比率似乎仍有提升空间。

产业面上，先进封装供不应求状况可能延续到2025年，CoWoS及SoIC产能将飙升，国内外设备、先进封装及测试介面等厂商；而在各国半导体产业补贴政策驱动下，美、中等国家将积极扩充本土产能，其中中国受到美国、日本及荷兰三方对先进设备的出口管制影响下，预计将加大投入成熟制程产能，中国晶圆厂产能未来五年将翻倍，恐造成技术同质性较高的产品如CIS、DDI、PMIC及功率元件面临持续的价格竞争。

投资策略：全球基金经理人展望乐观，持续看好科技股；美股去年Q4财报优于预期，市场持续上修获利预估，台股第一季上涨机率高，过去十年台股首季上涨机率高达80％，平均涨幅以电子股较佳，大环境转佳之时，法人资金集中于热门股或小型股，市场均衡性欠理想，股市还是不免震荡，投资人宜更留意进出点拿捏。