《电子零件》固态电容夯，钰邦H2获利看俏
高速运算、AI(人工智慧)挖矿及车用电子带动固态电容需求高度成长，钰邦(6449)8月合并营收达2.01亿元，月增18.23%，年增30.69%，创下单月历史新高，由于固态电容开始大量导入车用、手持产品及AI等高速运算，钰邦乐观看待下半年业绩，而钰邦亦持续扩产，针对AI等新应用扩建卷绕式高分子固态电容(AP-Con)的V-chip产品，并加速晶片型高分子固态电容自动化产线建置，在新产能加入下，钰邦下半年获利可望较上半年大幅成长。
钰邦为国内最大固态电容厂商，主要产品为卷绕式导电高分子固态电容(AP-Con)，月产能约2亿颗 全球市占率约23%，与日本佳美工(Nippon Chemicon)并列全球前二大；公司近年并跨入技术门槛相当高的晶片型高分子固态电容(AP-CAP)，目前设备产能2000万颗，实际月产能1000万颗，全球市占率约10%，仅次于Panasonic，为全球第二大供应商，公司近期开始导入第一条自动化产线，预计12月底建置完成，月产能约600万颗到800万颗，可望进一步降低公司产生产成本。
固态电容全名为导电性高分子聚合物铝质电解电容(高分子铝电容)，是目前电容器产品中最高阶的产品，由于传统液态铝电解电容无论阻抗再低，当温度升高到一定程度时，电容器内部蒸汽压增大，导致滤波与稳压电容功能不断降低，进而产生鼓凸漏液的情况，而固态电容采用具有高导电度及优异热稳定性之导电高分子材料作为固态电解质，代替传统式铝电解电容器内的电解液，大幅改善液态铝电解电容器缺点，展现出极为优异的电器特性与可靠度，因此近年来开始大量应用在高阶电竞PC、显卡、AI高速运算、伺服器及智慧型手机等手持产品快速充电等。
目前钰邦卷绕型导电高分子固态电容有V-Chip及DIP插件式两大产品线，其中V-Chip月产能约6000万颗，DIP月产能约1.4亿颗，除原有的产品外，公司近两年亦加快在车用、工业控制等市场布局，目前车用V-Chip产品已在欧洲推广；在当红的手机快速充电部分，随着快速充电需求涌现，目前手持产品快速充电每个月约有1亿颗固态电容的量，立隆电(2472)主攻苹果iPhone等，钰邦则是以大陆智慧型手机品牌厂为主，每个月出货量约1000万颗，这也是推升钰邦下半年业绩的动能之一。
钰邦今年第2季税前盈余为6890万元，税后盈余为5158万元，每股盈余为0.73元；累计上半年税前盈余为8236万元，税后盈余为6315万元，每股盈余为0.89元。
钰邦8月合并营收达2.01亿元，月增18.23%，年增30.69%，创下单月历史新高，累计1到8月合并营收为11.71亿元，年成长17.29%。