Glass Wafer加工具 台钻新亮点

台湾钻石工业董事长蓝敏雄博士表示，台钻的Glass Wafer加工工具应用，将提升公司在半导体产业的竞争力。图文／王奕勋

国际知名的前瞻精密钻石切割、研磨、抛光工具制造厂商－台湾钻石工业（简称台钻），再次展现傲人创新能量，将于2016半导体展会上呈现优异技术的半导体及玻璃晶圆（Glass Wafer）加工工具，以因应新一代整合扇出型（InFO）封装技术的需要，同时，针对困难的高阶封装技术挑战，持续寻求更符合成本效益的解决方案，全面布局抢攻半导体市场商机。

台钻董事长蓝敏雄博士表示，当半导体晶圆变得更薄时，同时也对背面减薄，切割，与其他相关制程的要求愈来愈高。基于这个原因高精密的玻璃晶圆在加工时成为了基本需要，台钻的Glass Wafer加工工具应用，不仅降低成本符合使用者需求，借此使微小的行动晶片（智慧手机、手表、VR等行动装置）更轻、更薄，也是大幅降低不良率损失的关键，更重要的是让台湾本土的厂商有更多的竞争力，减少购买进口工具或过度依赖原厂支援的成本负担，进而延伸到新世代的智慧化生产，因而对晶圆封装制程及微小的行动晶片加工应用产生了重要贡献。

随着全球智慧工业4.0的议题持续发酵，除了研发生产上必须更贴近市场需求之外，蓝敏雄强调，台钻更着重于以服务及高品质为客户解决问题，搭配多元化的工具性能来启动新价值的来临，全面提升台钻在切割及背面研磨的市占率，为台湾半导体产业发展，奠定扎实的工业基础实力。

值得一提的是，为了提升竞争力，减少不必要的浪费降低成本，使生产合理化，台钻特地导入丰田生产方式（Toyota Production System，TPS），让公司迈向精实管理，同时不惜斥下巨资聘请专业顾问进厂加以辅导，协助员工建立兼具「创新」的精神，不断挑战，创造更多的附加价值。