和硕机壳厂 立讯260亿认购
因应电子业供应链重组，和硕28日公告斥资约新台币3.9亿元、取得印度工业区1.19万坪土地，将用以兴建印度厂。另外，为落实在地制造、在地筹资并将恶性竞争转为策略合作，和硕也公告，持有金属机构件子公司铠胜三分之二资产与所有苹果相关代工订单的日铠，将透过增资60亿元人民币（约新台币260亿）的方式、引入陆厂立讯，立讯将持有日铠五成股权，成为最大股东。
2018年中美贸易战开打以来，电子业供应链重组趋势愈趋明确，加以中国由制造业转向服务业，不仅4、5年前起，台湾代工厂每逢旺季均饱受缺工之苦，节节高升的人力成本更让台湾代工厂在中国生产越来越不划算，和硕因此已经启动印尼、越南、印度三地的东南亚投资，赴美投资案也积极筹备中，以因应新兴的区域市场、区域供应的模式。
而和硕越南厂、印度厂陆续进入土地取得与建厂阶段，和硕继上周宣布越南厂以1.77兆越南盾（相当于2.13亿元新台币）发包兴建之后，28日又公告以10.27亿印度卢比（相当于3.9亿元新台币）取得印度清奈南边Mahindra World City工业区近1.19万坪土地，越南厂、印度厂都可望在2021下半年投产。
除了组装业务由集中在中国、转进至东南亚与美国之外，和硕集团的金属机构件制造也出现不同于以往的发展。立讯与和硕都在28日公告指出，铠胜百分之百持有的孙公司日铠，将进行60亿元人民币的增资，此次增资和硕不出资，而是由立讯认购，交割日期订于2月3日，增资完成后，立讯将持有日铠50.013％，成为具主导权的大股东、占有三席董事并指派董事长，和硕的持股则降低至46.487％。
铠胜超过三分之二资产都已合并在日铠旗下，立讯透过增资取得超过日铠五成股权，意味铠胜既有的苹果金属机壳代工订单，包括MacBook与iPad机壳、iPhone中框半模组，立讯都会是主导者，和硕仅保留小部分制程技术供母公司使用。和硕副董事长程建中表示，和硕不直接出售金属机壳业务、而是透过策略合作对象持续经营，是更为积极的做法，希望借此将恶性产能竞赛转为策略合作。