科技部提「5年在台投资7亿美元」要有3大重点 高通点头研议
▲美国行动晶片大厂高通（Qualcomm）公司。（图／达志影像／美联社）
高通与公平会今（2018）年8月达成诉讼上和解，承诺未来在台湾进行5年期的投资，为严格监督高通履行投资期程，公平会与经济部、科技部共组跨部会小组，科技部在会中提出3大要求，而高通也同意将纳入研议。
公平会2017年以全球手机晶片大厂高通（Qualcomm）滥用独占为由，祭出史上最高天价罚锾234亿元，不过这项裁罚案却在8月初大翻盘，双方于法院和解，降低罚锾为27.3亿元，并承诺在台湾进行为期5年的产业投资方案。
公平会与经济部、科技部成立跨部会工作小组，共同监督高通是否落实承诺。科技部在报告中指出，第一次跨部会会议已对高通提出3大要求，首先是高通与国内大学洽谈合作时，应已有前景研究领域为主，纳入「3D感测技术」，提高与台湾大学合作的投资金额，以利台湾软硬体整合在智慧终端技术发展实力。
再者是高通将举办QITC（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）台湾创新竞赛，科技部希望能与国际新创基地（Taiwan Tech Arena）结合，并多投资大学研发团队；最后是高通所提的台湾营运与制造工程暨测试中心目前规划设置于新竹地区，考量周边为高科技人才集散地，科技部也要求高通公司应提高聘雇台湾高阶技术及研发人才。
科技部说，高通执行台湾产业方案各项计划均设有多项关键绩效指标（KPI），公平会将依产业方案所订的检核进度定期每半年召开跨部会工作小组会议，以确实检核和解方案。至于上述3大要求，高通也回应，将纳入研议。
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