《科技》卡位5G，卷轴式微细线宽双层软板智慧制造技术研发联盟成军

为响应政府推动「五加二」之智慧机械产业创新计划，嘉联益科技(6153)、联策科技及柏弥兰金属化等公司结合工研院与资策会等，成立「卷轴式微细线宽双层软板智慧制造技术」研发联盟，希望打破日本厂商垄断技术并提高门槛，产品适用高阶软板与高频通讯产品，可为台湾厂商在5G市场抢得先机，未来每年可创造22.8亿元台币以上产值。

据台湾电路板协会统计，2016年台湾软板产值已达39.5亿美元，以市占率38%居全球之冠，工研院IEK则预估，全球于2017年产值可达126亿美元，2018年更可持续成长至130亿美元，台湾将持续扮演重要供应链角色。

台湾电路板协会理事长吴永辉理事长表示，台湾的PCB产业发展相当早，厂商在制程技术的投入也相当积极，为了促进产业升级，台湾电路板协会在2017年所订定之台湾电路板产业白皮书中提到，2020年台湾电路板产业链产值要挑战兆元，新的制造方式要融入智能化及绿色化技术为必要手段。

政府从2016年开始，积极推动智慧机械政策，PCB是台湾的重点产业，台湾软板产业要在未来持续领先，势必要在生产方式上进行创新及突破，包括：新制程技术建立、建构智慧产业供应链及云端运算平台等，让生产过程更为快速、产品更具高附加价值、人力运用更为弹性及产品品质更容易掌握等，达到产业优化并引领台湾产业的转型及升级，本研发联盟的成立是产业链升级及转型的重要契机，透过智慧制造技术让产业供应链的设备可串联再一起，分享彼此资源，让生产可因应终端产品商需求更为弹性、更为快速。

因应全球消费市场对于电子产品的需求改变，印刷电路板产业面临将原来标准规格大量生产的模式，逐渐转化成为少量多样或多量多样的特色化生产模式，在面对中国、日本与韩国电路板厂商的竞争，将透过「高值化」及「智动化」促使产业体质再造，成为台湾PCB产业面临的重要课题，期盼借由「卷轴式微细线宽双层软板智慧制造技术」联盟场域试炼，可望打破日本厂商垄断技术并提高门槛，产品适用高阶软板与高频通讯产品，可为台湾厂商在5G市场抢得先机，未来每年可创造22.8亿元台币以上产值。