蓝牙5.2新规上路 功效再升级

真无线蓝牙耳机IC设计供应链概况　在苹果推出AirPods系列产品后，推动真无线蓝牙耳机（TWS）进入大规模爆发成长阶段。图／路透

蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）最新颁布的低功耗（LE）5.2版本正式上路，未来蓝牙音讯将可望额外导入共享及强化真无线蓝牙耳机（TWS）使用体验。蓝牙技术联盟预期，2020年全年蓝牙音讯相关设备市场将可望上看12亿部规模，年增幅逼近10％，2019年～2024年的年复合成长率（CAGR）将达7％。

蓝牙技术联盟目前已经正式推出最新的5.2版本，现在已经开放开发厂商送样认证，蓝牙技术联盟指出，低功耗音讯将会导入全新高品质的音讯边解码器LC3（Low Complexity Communications Codec），且LC3在低传输速率也同样具备高音质的特性，因此让产品开发上能具备更多弹性。

除此之外，本次蓝牙5.2规格更导入多重串流音讯（Multi-Stream Audio）及广播音讯等功能。其中，多重串流音讯可让单一音讯源装置与单个或多个音讯接收装置间，同步进行多重且独立的音讯串流传输，举例来说，当耳机同时连结到智慧型手机和笔记型电脑时，多重串流音讯可提供更好的立体声体验，无缝连结语音助理服务，并使多台音源装置之间的切换更加顺畅。

广播音讯功能部分，蓝牙技术联盟指出，使单一音讯源装置可向不限数量的音讯接收装置广播一个或多个音讯串流，让广播音讯可以是公开状态，允许任何范围内的接收装置加入，亦可以是封闭式的，仅允许具有正确密码的接收装置加入，广播音讯未来将开启多样化的创新契机。

目前蓝牙音讯市场在苹果推出AirPods系列产品后，推动真无线蓝牙耳机（TWS）进入大规模爆发成长阶段，加上智慧音箱需求稳健成长。因此蓝牙技术联盟预期，2020年的蓝牙音讯相关产品市场规模将可望达到12亿部，相较2019年成长9.1％，且从2019年～2024年的年复合成长率将达7％，2024年整体市场规模将上看超越15亿部。

法人指出，高通、联发科及恩智浦等半导体大厂都已经相继投入研发新规格蓝牙晶片，预期最快将会在下半年进入产品认证及设计导入（Design in）阶段，并于2021年开始大举出货抢食这块市场。