《其他电子》首度参展全球通讯大会 鸿海秀5G软硬体实力

全球通讯大会（IEEE GLOBECOM 2020）睽违20年再度移师台湾举办，鸿海以「鸿海研发设计制造，连接世界每个角落」为主轴首次参展。（鸿海提供）

IEEE通讯学会主办的全球通讯大会（IEEE GLOBECOM 2020）睽违20年再度移师台湾举办，鸿海(2317)以「鸿海研发设计制造，连接世界每个角落」为主轴首次参展，展示超前部署开放式无线存取网路（O-RAN）5G小型基地台设备与企业专网的软硬体实力。

鸿海表示，集团在5G基础建设持续掌握新契机，投入研发涵盖O-RAN及零组件相关产品。鸿海与业界一线客户在5G O-RAN平台搭配运作，促成开放式远端射频模组（RRU）快速发展，相关产品将于本季完成全球专业认证申请。

本届全球通讯大会以「人性化通讯与机器智慧」为活动主轴，鸿海在展场中以Live Demo方式，运用5G高频宽、低延迟特性，提供超过1GB下载速率。除了基础建设领域外，亦将展出5G企业专网的专属网路设备。

其中，鸿海在O-RAN小型基地台（Small Cell）已领导业界标准，提供高速率4T4R天线传输、符合O-RAN解决方案及高品质的合规量产机制，协助5G网路设备供应商部署室内小型基地台方案，指出「鸿海制造」已在5G基础设备领域取得先机。

此外，呼应本届活动主题，主办单位邀请鸿海副董事长李杰，以「Industrial AI For Smart Digital Transformation」为题，在美国透过越洋连线方式发表专题演说，亲自介绍用于智慧数位化转型在工业人工智慧（AI）运用的趋势、最新进展和案例研究。

而鸿海研究院亦在展场公布前瞻技术的核心研发计划专案，旗下新世代通讯、资通安全、量子计算研究所，将分别着重在新晶片、新材料、新软体及新算法等5G相关领域研究，透过擘画未来3～7年发展蓝图，盼为5G产业发展提供更多助力。