台虹法說會／Q3半導體先進封裝材料出貨 製程新品續開發

台商软性铜箔基板（FCCL）龙头厂台虹（8039）今（22）日召开线上法说会，总经理江宗翰、发言人资深协理潘祈愿出席，公司提到，今年第3季半导体先进封装材料在今年第3季出货占比约5%以上，后续并配合制程开发新品材料，希望协助客户提升效率与节约成本。

法人关注半导体材料进度，台虹说，半导体先进封装材料应用于2.5/3D先进封装暂时接着材料配合RDL相关制程，已获得晶片客户量产实绩，因保密缘故不便透露太多细节，但该应用主要配合HPC领域，后续成长仍看封装客户能否扩大晶片应用量，公司对此乐观期待并且针对制程开发所需的新品材料，希望能协助客户提升效率与节约成本。

回顾今年前三季，台虹提到，今年前三季来看营收年衰退约13%，主要受消费需求不振与产业去化库存循环不利上游材料，不过今年第3季中资手机大厂回归与美系新机备货需求带动供应链成长，伴随半导体先进封装材料在今年第3季出货占比5%以上，加上该季高阶镜头材料也显著增加有利于毛利率表现。

台虹也说，由于去年第4季开始到今年第2季产业去库存，直到今年第2季后才逐步恢复，看来今年首季是底部，目前产业存货水准已大幅改善，不过目前库存仍相对疫情前较高，客户备货也较保守，也使得急短单较显著。

电子材料应用趋势方面，台虹提到，手机NB平板穿戴乃至AR/VR装置都有望在2024年温和复苏，2024年看待高阶手机出货约持平但中低阶手机因基期低明年出货较有成长，NB平板方面也因基期低明年换机需求有望带动市场反弹，AI PC目前市场高度期待但仍看各大厂品牌推展计划，短期看待AI NB应用占比仍不高。

台虹也提到，穿戴与VR部分可期待有明显回温，美系品牌新装置即将出货，仍需观察后续内容与生态建立才有助需求放大，若以相关装置应用来看穿戴装置结合AI功能，若获得市场认可有助软板材料需求与业绩贡献。