台湾要小心 30年前1份协议 日本半导体霸主地位遭美击沉
拜登政府上台后，面对国内汽车产业严重缺晶片问题，数度找上全球晶圆代工龙头台积电、南韩科技大厂三星电子加强供应晶片，并预计投入520亿美元补助美国半导体建立本土供应链，并扶持美国半导体巨头英特尔等美企重拾过去领导地位，让台韩半导体产业可能面临压力。至于美国也找上日本共同建立半导体联盟，但实际上，日本过去的半导体产业实力可是相当强劲。
随着新冠肺炎、陆美对抗逼迫全球科技产业供应链重组加快，加上为了摆脱对台韩半导体过度依赖，美国要求日本共同建立独立于台湾、大陆等地的半导体供应链，日本执政党自民党成立议员联盟，对日本税制、预算等促进半导体研发与生产提供方针。
该联盟提及，将以日美为轴心加强合作，并举出以记忆体(memory)IC、微元件(micro-component)IC、功率半导体、以感测器为主的类比(analog)IC等4大类IC产品为发展重点，并包括原本就是日本强项的日本生产半导体设备、材料作为建构日本经济国家安全重要基础。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）上周一表示，将在美国半导体制造本地扶植的5年计划投入520亿美元，预计为美国带来1500亿美元的经济贡献。近期再度接受外媒访问，雷蒙多指出，相关资金将在美国兴建6~7座的晶圆代工厂，让美国不会过度依赖单一公司或国家，外媒分析，这里指得就是台积电跟台湾。
然而，日本过去的半导体实力，让美国不得不出手抑制其发展。1963年日本电气公司（NEC）自美国仙童半导体（Fairchild Semiconductor）获得planar technology的授权，加强积体电路制造的能力，日本政府随后要求NEC将取得的技术和国内其他厂商分享，推动三菱、京都电气等日企进入半导体产业，让日本半导体产业进入高速成长期。
1973年爆发石油危机，欧美经济停滞，但是日本趁机发展电子产业，以汽车产业为主的日企大举在美国扩张市占率，日本政府投入超大型积体电路(VLSI)计划，包括日立、NEC、富士通、三菱、东芝5大企业与日本政府合资720亿日圆发展共同研制国产高性能DRAM制程供应链，让日本半导体产业进入新一阶段，带动日本经济高速成长。
截止1989年，日本半导体在全球有53%市占率，美国仅占37%，欧洲12%，当年的全球前10大半导体有6家来自日本，美国仅有德州仪器、英特尔与摩托罗拉，另外一家则是荷兰的飞利浦半导体。
与此同时，美国对外贸易赤字逐年扩大，美元不断升值，最终在1985 年，美国与日本、法国、德国、英国签订《广场协议》，这5国决议联合干预外汇市场，解决美国高额的贸易赤字问题，同意出售大量美元，后果就是日圆贬值超过一半，让日本经济泡沫破灭，迎来失落的20年。
加上美国半导体产业协会对日本企业提出不公平贸易的告诉，日本企业频频被针对，1989年，美国和日本签订《日美半导体保障协定》，开放日本半导体产业的知识产权、专利保证，5年内海外公司获得20%市占率，但美国后来市占率达22%仍不满意，要求日本签订第二次《日美半导体保障协定》，之后还进行多次协商，直至日方强烈反对下，才改由民间协商。
与此同时，台湾半导体产业开始发展，台积电也在1987年建立，开始专业晶圆代工模式，三星电子也开始发展，日本半导体产业则是在美国为强化自身半导体能力下，最后仅专门在半导体材料研发、生产设备等领域占有一席之地，但是记忆体的市占率已经被南韩抢走，晶圆代工领域则是由台湾拿下，日本电子业疲弱不振，半导体业者重整也面临困难。
如今还有大陆半导体产业崛起，美国则是在本土半导体制造外移下，找上日本重组半导体联盟。