《财讯双周刊》台封测厂加码投资　中国拖延战术防堵

日月光、矽品加快投入高阶产品的研发，防堵中国封测厂势力壮大。(时周提供)

一五年江苏长电并购营收达15.99亿美元（约490亿元台币）、大于自己营收一倍的星科金朋，震惊业界。一六年合并营收结果，江苏长电营收达191.54亿元人民币（约874.76亿元台币），较一五年108.07亿元人民币（约493.55亿元台币），增长77.24%，正式取代矽品，跃升为全球第三大封测厂。

透过收购，江苏长电也取得星科金朋先进封装技术如WLP（晶圆级封装）、FoWLP（扇出晶圆级封装）、3D/2.5D IC，以及高阶封装技术Flip Chip（覆晶）等。然而，从一六年揭露的财报数字，获利亏损达4.56亿元人民币，比一五年亏损金额更高，凸显出并购后，尚未发挥一加一大于二的综效。江苏长电年报也揭露，公司面临星科个别大客户订单大幅下降、全球市场小幅周期波动等因素引起的亏损和资金链的巨大压力。

但是，尽管短期内江苏长电合并星科金朋的战力，还不足以对日月光、矽品构成威胁，不过在年底迁厂大势底定后，一八年合并效益有机会慢慢浮现；此外，南通富士通也于一六年9月并购超微（AMD）旗下两座封测厂，提升高阶封测技术的自给率。所以，日前中国商务部以需要更多时间进行审查日矽合并案，使得日月光先撤回原先递案，并同时重新送件申请立案，以等待商务部后续的审查。

这起事件，也被认为是中国商务部的「拖延战术」，有意让中国本土封测厂有更充裕的时间养大实力。「在中国商务部审查未通过前，日月光与矽品只能是转投资关系，合作综效比较不明显，例如资源共享或业务交流等。」一位封测厂高阶主管如此分析。

为防堵中国封测厂势力壮大，日月光、矽品加快投入高阶产品的研发与制造，避免陷入低阶产品的红海竞争；同时提高整体获利，如矽品至今高阶产品出货比重已达约42%，且一六年毛利率达23.7%，比江苏长电约16%高出许多。此外，也积极加码投资中国，如矽品的苏州三厂也将于年底量产，产能将较既有厂房高出一倍以上。

一五年时，江苏长电、南通富士通已相继透过收购、策略结盟，大力整合旗下的技术与客户资源，不少研究机构已评估，中国大陆与台湾封测厂的技术差距仅剩三年光景而已。【更多精彩内容，请见《财讯双周刊》】