徐遵慈／政府應慎用「晶片外交」

四月中旬，彭博社刊出一篇「台湾以『晶片外交』提升国际地位」专题报导，盛赞台湾善用半导体产业的优势提升国际地位，突破中国大陆外交封锁，近期更加速与美国、加拿大、法国、德国等签署国际技术合作协议，并将于捷克设立首座晶片设计海外训练基地，培养当地晶片设计工程师。彭博社指出，台湾正用「晶片外交」提升国际地位。

「晶片外交」是近年国际和台湾媒体，在报导台湾半导体产业对外拓展时经常使用的用语，咸认台湾「晶片外交」在近年缴出亮丽成绩，包括台积电等晶圆大厂与供应商正积极前往美、日、德、印度、新加坡等国投资设厂，备受各国政府重视；至于中东欧国家、法国、东南亚国家等亦积极争取与台湾在人才培训、科技研发或封测设施等加强合作。

台湾拥有完整的半导体生态系，晶片代工制造、封测在全球市占排名第一、ＩＣ设计排名第二，自然成为各国发展关键产业如半导体、电动车、ＡＩ与高效能运算等争相邀请的最重要合作对象，因而为台湾创造更多提升国际地位与双边互惠合作的契机。例如，美国总统拜登、日本首相岸田文雄分别出席台积电建厂典礼或拜访厂房，印度总理莫迪也在印度政府宣布塔塔集团子公司与我国力积电，合作建立十二吋晶圆厂的投资补助案后出席建厂动工典礼。这些大国领袖对加强与台湾半导体合作的重视，堪称历史性的突破。

尽管如此，「晶片外交」有其局限性，同时带来机会与挑战，也不是政府外交或突破中国打压的「仙丹妙药」。政府各部会如决定推动「晶片外交」，一方面必须明确定位其目标与效益，另一方面更应提供半导体产业应有的协助与资源，同时应审慎处理在国内外可能引发产业外移或关键技术外流的疑虑。

首先，政府应认知「晶片外交」虽有助提升对外关系，但仍有其局限性，因此「政治交换说」如晶圆厂交换自由贸易协定、双边投资协定等可能未必适用，但「晶片外交」应可搭配其他政策如「数位新南向」，以扩大综效。为确保晶圆厂及其设备商、协力厂皆能顺利运作与获利，政府机关应透过谈判，争取对我国与厂商的最大外交、经济、投资效益。

其次，厂商赴外国设厂虽属民间商业行为，但为促成我国与合作国成功推展半导体产业合作，涉及众多跨部门事务，如争取投资优惠、贸易与税负待遇优化、合作培训人才、关键技术与智财权保护、研发合作等，这些都远超过业者自身或公协会的能力与权责，不应任由厂商单打独斗。政府高层必须协调相关部会，才能各司其责，水到渠成。

最后，政府推动「晶片外交」须兼顾外交与商业考量，对外合作模式亦应纳入国情差异。例如，力积电以技术移转方式协助印度建厂，与其他晶圆大厂的投资案不同，再加上印度投资环境与基础建设不佳，政府应对印度投注更多关注与资源。（作者为中华经济研究院台湾东协研究中心主任）