研华把饼做大 拟结亲IPC同业
工业电脑大厂研华（2395）董事长刘克振向国内IPC抛出橄榄枝，喊出「有高度意愿投资同业」，后续会将部分布局重心聚焦在中小型IPC业者，希望透过部分股权投资的方式合作，协助提升毛利率，且有集团加值，可望拉高本益比的两大优势，齐力发展高度碎片化的物联网市场。
工业电脑近年整并风潮兴盛，刘克振表示，IPC发展超过30年时间，从硬体生产角度而言已是相当成熟的产业，各业者之间的整并为必然现象，因应未来物联网趋势，研华先前投资对象偏向锁定IoT集成商，专注发展解决方案，与同业间的投资合作相对较少，但在维持现有策略下，现在也希望可以凝聚投资能量到国内同业，目标以中小型业者为主。
刘克振强调，研华规划方向为投资国内工业电脑业者部分股权，不会采取100％全拿的并购模式，仅财报上会有整合，优点在于合作同业仍能在各自专精的领域及客户上努力，一同布局高度碎片化的IPC市场，且因物联网应用庞大，没有竞争问题。
他并举例，两家距离1公里的便利商店若彻底整并成一家，那距离较远的客户就会转到其他家消费，反而失去并购的意义，因此，从市场及产品等方向考量，研华希望采部分股权投资方式，业务部份则不需要合并。
针对双方合作优势，刘克振也提出两大诱因，第一、研华因采购量大，能够协助投资的IPC同业降低成本，预计毛利率将有再向上5％的空间。第二、研发、技术上可以共享，研华在IP（智慧财产权）长期耕耘，提供集团资源给投资同业，从硬体供应商加速成为软硬体系统整合商，有利本益比提升。
此外，刘克振也呼吁，台湾应该集中资源推广一个工业物联网的产业普及平台，高度建议政府及法人、业者等共同支持，研华愿意提出WISE-PaaS物联网平台的共享概念，扩大与IPC同业合作，加快国内发展AIoT脚步。