志圣领先业界 推出压膜机系列、曝光机种

在「TPCA 2010」中，志圣再度领先业界推出国内首创且为国内唯一的最新「压膜机」系列与「曝光机种」，针对Flip Chip载板、HDI及Any Layer制程提供最佳解决方案，在南港展馆现场展出国内首创的3合1薄板「CSL-A25PHⅡ」压膜机、国内唯一的高层差基板专用「CSL-A25V＋VL-A24」真空压膜线、针对any layer高精度需求的UV865防焊曝光机等，志圣不但展示最新的产品趋势，更提供有效率的优质TOTAL SOLUTION产品系列，包括曝光机、压膜机、湿膜涂布机、高阶烤箱等展品讯息及市场资料等。

志圣表示，随着资讯与3C产品的高精度与薄型化的趋势，客户纷纷采用Flip Chip载板、HDI及Any Layer制程，运用于个人电脑、可携式电脑、智慧型手机及个人数位助理，以及电子书等产品，尤其是iPhone引领更精密的细线路及薄板化的趋势下，志圣领先业界提出创新的黄光室制程增进产品良率，此次展览以「影像转移的专家」主题，推出一系列全新制程的解决方案，包括Any Layer、HDI、Flip chip等各式制程设备展出，堪称现场展示的国内创新及唯一机种。

志圣展出的CSL-A25PHⅡ压膜机强调「薄板能力」搭配「二段式移载」专利机构，可生产薄板0.05mm（含铜）～1.6mm基板，为国内首创及唯一的薄板专用自动压膜机，独特的功能包括国内首创的「预热＋压膜＋后压」三机合体，可彻底解决压膜制程的填覆性问题，此外CSL-A25PHⅡ压膜机让薄板可以保持良好的工作温度，解决在制程上最难克服的薄板「失温」的问题，同时针对Flip Chip BGA要求的高精密的细线路，可保持更佳良率，目前已有国内某大厂商做为「薄板」标准量产机台。

该公司的UVE-M865防焊曝光机，除保有优异的高精度对位功能外，更针对BGA及Micro BGA（Solder Dam）制程设计，主要用于大哥大基地台server用主机板、DDR3规格记忆卡等产品上，对于制程难度如细线路及防焊开口较小、防焊精细度的高要求下，其可展现的优势包括可达到业界SRO（开铜窗）制程的150μm以下、高精度对位、光源均匀性高（可达90％以上）、采用高强度曝光让产速增快、对需要高能量曝光的油墨有极佳效能、解决绿漆曝光过久而造成产速过低的问题，以及工作底片的涨缩问题。

此外，获国家精品奖的半自动与全自动压膜机系列产品，上市至今市场销售占有率高达8成以上，无论薄板能力、出板温度监控的设计、进出料及压膜段的防尘设计、良好精密线路的控制能力。而在自动曝光机部分，目前销售实绩为大中华区的第一名，全机采SUS材质，完全符合无尘室不产尘的需求、而独特的环控系统及因应薄板的设计，可有效降低底片涨缩问题。

志圣工业在两岸拥有5个生产基地，并于台北、新竹、台中、广州、昆山等地设立32个「大中华」生产及服务据点，在南港展览馆「J1025摊位」全面推出一系列全新机种，强调影像转移/压膜涂布/光与热等概念，并于现场展示国内首创的3合1薄板CSL-A25PHⅡ压膜机、高层差基板专用CSL-A25V＋VL-A24真空压膜线、any layer制程使用的UV865防焊曝光机。