志圣晶圆自动压膜机 制程革命
志圣再创半导体3D Packaging制程革命新纪元，领先推出「全新自动晶圆压膜机」，全自动化设计更符合半导体制程流程、全自动裁切光阻膜更省人力，且产速比现行湿制程更快、材料利用率更高达68％以上，以及没有湿制程所产生的废水污染环保问题，将掀起晶圆3D Packaging制程革命。
志圣的晶圆压膜机除已应用于CCM/CMOS及Fanout制程外，目前更与各大半导体厂商积极合作，切入LED制程、MEMS制程及TSV制程等高阶3D先进封装（3D Packaging）制程，提供台湾半导体厂商在关键制程拥有世界级技术支援，提升台湾产业在国际的竞争力。
志圣自动晶圆压膜机创新概念设计系来自志圣在IC SUBSTRATE产业的真空压膜技术，革命性的运用在半导体制程上颠覆了旧有的思维模式，让晶圆光阻制程中有更好的良率、更节省成本、更能减少1/3以上的生产时间，由于志圣在2009年首度推出「半自动晶圆压膜机」，一推出即广受业界采用，在业界赢得不错的口碑，今年再度技术创新，推出更佳设计的「自动晶圆压膜机」，预期可再为业界提升产品精度与竞争力。
志圣的自动晶圆压膜机传承半自动晶圆压膜机原有的优异传统功能，包括更优异的操作制程能力，除可让干膜发挥最大能力外，比现行湿式制程速度快3倍、高光阻材料的利用率只要湿制程一半的成本、可减少一个EBR（晶边清洗）的制程、完美的100％填覆性效果、更佳的良率及稳定的品质，适用各种干膜的革命性机种等功能。
自动晶圆压膜机最大优势在于光阻材料的利用率高到68％（一般湿膜制程只有10％左右），就成本极高的光阻材料而言相对节省58％以上，志圣指出，干式光阻制程可以比湿制程快3倍的原因在于干式压膜可以将干膜裁切的比晶圆小，所以在压膜后不必再做裁切边缘的制程，省去了EBR（晶边清洗）的制程及时间，减少一个制程工序也减少产生不良品的机率，更省时、良率更好，而湿膜制程则完全无法省去此段制程。