中H1晶片投融资 冲赢2020全年
大陆做为全球第一大半导体消费国，许多科技巨头正抢攻半导体领域，促使资金加速涌入。据统计，2021年上半年，大陆晶片领域投融资总额将近人民币（下同）3千亿元，规模远超过2020年全年数据。
经济参考报14日报导，大陆六大部委日前联合公布「加快培育发展制造业优质企业的指导意见」指出，要加大半导体等领域核心技术、产品和装备，显示官方对半导体等关键行业的高度重视和支持。
数据平台统计，大陆晶片半导体领域近十年内共有3,374件投融资，总金额逾8千亿元。随着晶片投资潮高涨，2021年上半年共有205件晶片相关投融资，涉及金额高达2,944.02亿元，远超2020年全年累计金额1,097.69亿元。
市场对晶片的成长预期不断升高，天风证券表示，随着全球半导体需求持续高涨，供不应求的格局可望持续到2021年底，市场或将随景气度持续，进一步上修半导体领域的全年业绩预期，进而带来投资机会。
另一方面，被视为产业风向球的大陆国家集成电路产业投资基金（大基金），近期也积极扩大投资新项目。
中微公司近日公布定增情况报告书显示，大基金二期向公司投资25亿元。而刚启动IPO的中巨芯科技，亦由大基金持股35.2％。此外，大基金在6月份与华润微斥资75.5亿元，建设12吋功率半导体晶圆生产线。
大陆科技巨头华为、美团、中国移动和立讯等也不落人后，皆于7月份以直接或间接方式成立半导体子公司，在晶片领域加紧布局，借此巩固产业链。
A股市场同样火热，同花顺数据显示，自2021年2月8日阶段性低点以来，同花顺晶片概念指数累计涨逾37％，半导体指数涨幅更达65％。个股方面，共有14档个股年内累计涨幅翻倍。
汇添富基金分析指出，大陆晶片领域将迎来十年黄金转化期，部分巨头公司也将迈入成长新阶段。在创新周期、国产替代、行业人才回流的背景下，晶片市场具备多重发展动能，因此有相当大的营收和获利能力。