中华精测推膜膜多层有机载板　半导体产业链升级　

▲中华精测预计今年推出膜膜多层有机载板，可协助大客户台积电进行应用处理器晶片测试，比对手三星快出8倍时间。(图／记者高振诚摄影)

记者高振诚／台北报导

专攻手机处理器晶片测试，半导体测试板厂中华精测(6510)预计在今年推出「膜膜多层有机载板」(Thin Film MLO)，据悉，这项技术将可协助台积电(2330)在进行应用处理器晶片测试，将会比三星快出8倍时间，增添台湾半导体产业链战力。

中华精测前身为中华电信研究所，资本额为2.8亿元，为中华电信的转投资公司，包含苹果、高通、联发科的手机核心应用处理器晶片，都是透过中华精测的测试，随半导体产业从2X奈米升级至1X奈米先进制程时代，中华精测技术也「跟着客户同步升级」，持续推升成长。

中华精测自结去(2014)年营收达10.65亿元，年成长率51%，前11月税后净利达1.86亿元，年成长率高达322%，分析去年能够高成长的动能，主要来自于台积电拿下苹果大单，以及联发科手机晶片大成长而受惠。

由于中华精测一条龙整合能力增强，其获利率近3年明显提升，毛利率由2012年的37％、2013年达41％、至2014年攀升至49％。

展望2015年，中华精测表示，中华精测是全球少数具备无线射频(RF)产品以及高速产品开发，同时具备高纵横、微间距、细线路制程开发能力，对于目前主流的多层有机载板测试，一次可做到测试8颗应用处理器，简单来说，和三星一次仅能测试1颗的情况相比，比对手快出8倍时间，竞争力大为提升。