5G来临 为PCB厂注活水
2019年全球电路板产业受限于终端需求下降，其中占电路板应用比重相当高的手机更是连续第三年衰退，在缺少明星商品加持与汇率贬值影响下，2019年全球电路板产值683亿美元，较2018年691亿美元微幅衰退1.2％。不过2019年全球电路板产值之所以能在手机衰退的状况下小幅衰退，其中一个关键就是5G前期基础建设。
台湾电路板协会（TPCA）表示，5G将带动台湾半导体与PCB产业链技术升级。台资电路板产业近年受同业竞争加剧，成长依旧稳定，2019年以31.4％市占率站稳全球第一的席位。在5G竞局的发展上，台湾因具备先进半导体、PCB高阶技术制造优势，如5G基础建设中所需的晶片、ABF载板、IC载板、多层高频硬板等高阶产品已开始发酵，材料厂商在5G材料亦多有着墨，如欣兴、台燿、景硕等厂商近年在台的投资计划，均纷纷布局5G通讯高阶与智慧制造新产能。
不过随着高阶产品应用后势持续看好，竞争者竞相切入高阶产品生产，可预期市场竞争将加剧，台湾以电子科技的先天优势，对电路板产业可望带动加乘效应。
以材料端来看，铜箔基板（CCL）族群包括联茂、台光电、台燿，自5G题材发酵以来，业绩表现都相当亮眼。另外像是过去3G、4G时代都没有介入的利基型铜箔基板厂腾辉，今年也加入5G行列，目前已打入中兴供应链。
而在高频高速网路、高效能运算应用带动下，PCB暨IC载板厂欣兴、南电近期也是市场关注的焦点之一，主要是5G带动沉寂多年的载板产业复苏。业者表示，高层数、大尺寸的网通载板需求续旺，甚至部分客户订单能见度直达下半年，虽然肺炎疫情干扰需要审慎看待，但今年高阶ABF载板的需求预期不会退烧。
5G的到来，从前期基础建设所需的网通、基地台、伺服器、高频高速材料，到后端消费性电子产品如高阶智慧型手机、穿戴装置、游戏机、SSD、记忆体模组等，都产生不小的新商机。智慧型手机方面法人预估，5G手机规格升级趋势不变，并带动单一手机PCB主板价值提升，相关供应链如臻鼎、健鼎、台郡、华通等多家业者都将受惠。
TPCA表示，新冠肺炎对全球经济体的影响尚未停歇，从大陆一路烧到欧美市场，但有别于当年SARS，各国透过数位科技监控疫情发展，提早预见5G、云端、AI等「转机」，如口罩媒合系统、远端教学、智慧诊疗、产业风控AI化等，未来数位生活情境提前启动，就整体2020年的发展趋势来看，5G仍旧是带动产业经济成长的关键动能，待疫情结束，相信5G可以再为全球产业注入一股活水。