先探／MWC预告5G时代来临
以创造更好的未来（Creating a Better Future）为主题的世界行动通讯大会（MWC），今年重头戏莫过于5G，借由5G串连起物联网、自驾车、人工智慧、无人商店等全新应用与庞大商机，促使通讯晶片、电信商、网通设备与终端硬体等相关业者无不加紧脚步争相卡位。
文／冯欣仁
随着全球５Ｇ规格标准于去年底定案后，各家电信商纷纷喊出今年底前将完成５Ｇ商用，事实上，日前落幕的平昌冬奥是世界第一个５Ｇ奥运，接着二月底的世界行动通讯大会（ＭＷＣ），同样也是聚焦在５Ｇ。由于５Ｇ具备高速传输与低延迟等优势，若以ＡＩ比喻为大脑，５Ｇ可视为神经，将大量应用于物联网、自动驾驶、无人商店等领域，也将掀起５Ｇ供应链商机崛起。
根据市调机构IHS Markit日前发布的《５Ｇ经济》研究报告，当５Ｇ发挥全部的潜力时，可望在二○三五年实现高达十二．三兆美元的商品和服务，并创造二二○○万个就业机会，显见５Ｇ对于全球经济成长的贡献度极大，不容小觑。
此次ＭＷＣ，晶片大厂高通、英特尔相互较劲。高通在展前公布了不少对应未来５Ｇ发展的新设备和技术，涵盖行动通讯、物联网以至连网汽车等不同领域，包括支援最高达2Gbps下载速度的Snapdragon X24 LTE数据机。英特尔则宣布正与戴尔（Dell）、惠普（HP）、联想（Lenovo）及微软（Microsoft）合作，运用Intel XMM 8000系列商用５Ｇ数据机，将５Ｇ连网功能导入ＰＣ；预估首台内含５Ｇ连网功能的高效能个人电脑将在一九年下半年问世。此外，中国紫光集团旗下的紫光展锐，日前也宣布携手英特尔建立双方在５Ｇ的全球战略合作计划。未来两家企业将针对中国市场联合开发搭载英特尔５Ｇ数据晶片的全新５Ｇ智慧型手机平台，并计划于一九年达成５Ｇ行动网路的部署。显示未来５Ｇ晶片的主宰者，高通与英特尔的竞争已经白热化。
中国手机通讯大厂华为，在ＭＷＣ展示了号称世界首款达到3GPP标准的５Ｇ商用晶片「Balong 5G01」，华为消费者业务ＣＥＯ余承东表示，５Ｇ是一个崭新的、颠覆性起点，将把人类社会带入全新的万物互联时代；并预告在今年第三或第四季，将会推出搭载此款晶片的５Ｇ手机。
目前华为已与包括Vodafone、软银、T-Mobile、BT、Telefonica、中国移动及中国电信等逾三○家全球电信营运商结盟。此外，余承东表示，目前公司已经为５Ｇ投入六亿美元资金，展现出华为在５Ｇ晶片不让高通、英特尔专美于前。另一家中国通讯设备大厂中兴通讯同样在ＭＷＣ发表最新款高低频ＡＡＵ，除支援业界５Ｇ主流频段外，同步展示Massive MIMO、Beam Tracking、Beam Forming等５Ｇ相关关键技术，提供电信商５Ｇ商用部署的多样化场景及需求。
三星电子在会展中除了发表年度旗舰新机Galaxy S9系列之外，同时也宣布推出对应５Ｇ连网服务商用终端装置，并且将在今年下半年与美国电信业者Verizon合作，预计用于Verizon首波５Ｇ商用连网服务。三星推出的５Ｇ商用连网晶片是以本身ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）特殊应用处理器形式打造，分别对应毫米波连接与可符合3GPP未来制定规范设计，同时也能用于紧凑型接入装置及各类用户终端设备。
国内ＩＣ设计龙头联发科在ＭＷＣ展示了５Ｇ研发方面的最新进展，包括sub-6GHz原型平台、毫米波天线模组和5G NR增强技术。联发科表示，公司的５Ｇ解决方案不仅适用于智慧手机，还可应用在物联网、数据卡等多种终端形态；透过多元的产品线，将５Ｇ技术渗透到不同的应用领域。(全文未完)
此外，日前联发科并加入由中国移动主导的「５Ｇ终端先行者计划」，双方在５Ｇ终端应用场景、产品形态、技术方案、测试验证、产品研发等领域展开全面合作，联手研发５Ｇ终端产品，推进５Ｇ晶片及终端产品。
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