《半导体》爱普*获赞AI推动者 外资喊加码、看555

日前爱普*宣布将砸下5亿元，取得来颉400万股股份，相当于9.56%的部分股权。爱普*将借由此一投资案，一方面可提升公司资金运用效益，同时也可将爱普*3D堆叠先进封装经验和技术进一步推展至电源管理应用领域的长期布局。

美系外资表示，来颉是一个PMIC(电源管理IC)供应商，可以提供客制化解决方案而不是做商品化业务，这与爱普*的商业模式类似，而双方合作的更多细节将在准备就绪后予以揭露。

美系外资表示，看到了爱普*、来颉这笔交易的协同效应，并继续看好爱普*，因为其核心业务持续复苏中，更在出先进封装技术上取得进展，新的嵌入整合式被动元件(IPD)的Design Win可以实现下一代2.5D人工智慧的封装，有鉴于此，看好爱普*是下一代人工智慧(AI)的推动者，给予加码评等、目标价555元。