BCG：全球半导体供应链存在脆弱环节 台厂营收出货中断损失恐达400亿美元

（BCG董事总经理暨全球合伙人、全球半导体业务负责人徐瑞廷说明全球半导体供应链的生态。图／陈碧芬）

BCG董事总经理暨全球合伙人、全球半导体业务负责人徐瑞廷指出，台湾占了全球四成逻辑晶片产能，其中先进制程，即10奈米以下的晶片，台湾产能超过九成。BCG在全球半导体供应链报告中假设，如果遇上天灾等重大风险因素导致台湾出货中断，可能会影响台湾半导体业者营收400亿美元，全球半导体制造业和下游蒙受营收损失高达4,900亿美元。

波士顿顾问公司（Boston Consulting Group）和美国半导体协会发布最新报告《强化不确定时代下的全球半导体供应链》，点出全球半导体供应链上的脆弱环节，为建立长期供应链韧性提出建言。今（22）日在台湾公布，并汇整去年以来的3份全球半导体供应链报告之重要内容。

BCG指出，30年来半导体供应链发展出的全球架构，高度专业分工，使得产业能够持续在科技上创新，创造庞大的经济价值，嘉惠消费者，更令业者得以大幅降低成本并提升产品性能，但是问题是，近年来的天灾、地缘政治等新增的因素，可能会对既有的全球模式带来更大的风险！

徐瑞廷强调，半导体产业着重高度专业分工，建立产业的高度成本效率，面对新增风险，各国决策者需考虑有针对性的政策措施，包括分散半导体制造业据点，以强化全球半导体供应链的韧性，因应未来十年的科技创新。