长华携天正国际 攻检测设备
长华电材董事长兼总经理黄嘉能（图右）与天正国际总经理万文财（图左）宣布策略合作。图／业者提供
半导体材料供应商长华电材（8070）与设备业者天正国际（6654）30日分别召开董事会并通过双方签署合作协议书。长华电材董事长暨总经理黄嘉能指出，将以IC封装材料和设备专长，与天正国际携手合作，朝向被动元件、LED、半导体检测设备制造领域发展，达到双赢的合作效益。
长华2019年营运如倒吃甘蔗，随着下半年日月光、矽品、力成等封装厂产能利用率回升，带动封装材料及设备出货，11月合并营收13.31亿元，较2018年同期成长8.2％，累计前11个月合并营收141.03亿元，较2018年同期减少3.3％，累计营收年增率已大幅下降，2019年营收表现力拼与2018年持平。
长华为IC封装材料及设备的专业制造和代理厂商，天正国际为被动元件后段自动化生产设备厂，未来将结合双方在LED、半导体、被动元件的产业资源、业务与技术等多方优势，强化自动化生产设备市场布局，扩大客户服务范畴，共同进军被动元件、LED、半导体检测设备市场。
长华和天正国际透过策略联盟，将使长华产品线多元化，以跨足被动元件产业，也能让天正国际自动化生产设备跨足LED及半导体领域。双方未来将分阶段展开合作，由长华发挥长期与LED、半导体客户建立的密切关系优势，逐步将天正国际自动化生产设备市场相关产品及服务导入长华既有客户体系，而长华电材的被动元件相关材料也希望能借重天正的经验打入被动元件产业。
黄嘉能表示，长华过去专注于专业代理半导体封装材料、设备通路商，初期以代理日本住友电木的封胶树酯材料为主，从2006年起集团转型为准制造业，与外商合资的原厂引进台湾，共同在台设立制造厂，不仅在台湾经营代理业务，更和原厂一起研发，长华可说是具有制造能力的材料及设备代理商。
黄嘉能表示，长华后续透过转投资跨入不同领域，包括LED导线架、COF基板等，从代理业务延伸为投资控股，2019年定调为长华转型制造元年，再度启动转型，让长华扮演关键材料和设备制造和供应角色。此次透过与天正国际策略合作，正是长华转型重要的一步。
天正国际总经理万文财表示，天正以往被认定为被动元件后端检测及包装机台设备为主，但主要强项在于极小元件整体设备的设计、研发及制造等，近来也积极从被动元件设备，逐渐朝向半导体SOP及QFN分选机、SOT测试机、及Mini LED测包机等研发制造前进。与长华合作后相信未来能在LED及半导体设备领域上有所发展。