《电子零件》重庆二厂加入 华通增战力

华通(2313)受惠于HDI需求强劲，且软板新产品将于第2季进入量产，第2季淡季营运可望维持第1季水准，华通重庆二厂已开始装机，预计7月开始试产，为下半年营运及未来营运增添新产能。

尽管市场担心印度新冠肺炎疫情大爆发冲击智慧型手机产销，近期亦传出大陆智慧型手机品牌厂砍单讯息，但HDI应用多元化，除5G手机产品规格提升外，应用于NB、平板、SSD、车电、游戏机及中高阶Server的市场需求明显增加，华通及健鼎(3044)等厂商HDI产线今年以来呈现满载，第2季营运也维持淡季不淡。

华通生产基地主要为台湾芦竹厂、大园厂，大陆惠州厂、重庆厂以及苏州厂，其中台湾厂区及重庆厂主要生产高阶的HDI板，惠州厂区则为HDI、传统板、软硬复合板、软板以及SMT的生产基地，苏州厂区则为SMT打件厂，受惠于HDI市况热络，华通今年HDI的产能在上半年已被各个客户抢订一空，只能借着台湾、惠州及重庆主要三个生产基地产能弹性调配满足客户的需求，为因应客户需求，华通重庆二厂已开始进行机器设备装机，预计7月开始试产，9月进入量产。

受到上游原物料大涨影响，华通第1季合并毛利率为17.75%，年减1.11个百分点，税后盈余为9.31亿元，每股盈余为0.78元，累计前4月合并营收为179.27亿元，年成长7.22%。

在软板部分，华通近年来积极发展软板业务，适逢美系客户将部分软硬复合板产品的下一代机种变更为多层软板设计，华通为原产品供应商并具备后段打件服务的优势，今年顺利成为美系手机电池管理模组以及穿戴式产品的主要软板供应者后，更将成为生产多层软板的供应商，本次产品结构提升将使软板业务成为公司未来获利成长的动能。

华通表示，今年营运重点除了HDI之外，法人关注的两大焦点分别是打入美系客户手机以及穿戴式消费性电子产品的软板，以及开发多年的低轨道卫星通讯产品，在低轨道卫星产品部分，华通是目前星链计划中主要PCB供应者，除了满足现有量产客户需求外，凭借早期进入的经验累积以及技术领先的优势，也使公司成为其他卫星通讯客户主动接洽的首选供应商，在未来卫星市场规模及产值持续放大下抢得先机。