《国际经济》全球车厂陷生产瓶颈 制造大国打寒颤(2-1)

全球汽车产业虽挺过2020年因新冠肺炎大流行而陷入的生产与需求困境，但在新的一年开始仍面临许多挑战与考验，近来最发烧的话题并非疫情卷土重来对汽车业造成的冲击，而是车用晶片供应短缺已迫使福特、飞雅特克莱斯勒、丰田、奥迪等越来越多汽车制造商调整生产排程，甚至再度停产。汽车产业的供应断链，不仅打乱某些车款的生产与上市步伐，最终甚至可能使受到疫情重创的几个主要经济体前景雪上加霜。

车用晶片大缺货主要因消费电子需求暴增、汽车高端科技需要更多晶片支援、全球总体经济局势，以及美中贸易冲突，而5G通讯技术与装置的崛起，亦是车用晶片供应短缺的原因之一。

去年初新冠肺炎疫情爆发，以及随之而来的防疫封锁措施导致汽车需求急冻，汽车制造商因而削减晶片订单。同时防疫封锁带动宅经济蓬勃发展，消费电子产品需求激增，尤其是PlayStation 5与Xbox Series X游戏机，以及远端上班上课所需的笔记型与桌上型电脑，促使晶片供应商调整产能配置。当消费电子产业抢占更多晶片以满足不断成长的产品需求时，汽车制造商却在需求反弹时无法获得足够晶片造车。

在整个汽车的价值链中，半导体扮演的角色越来越重要，对于价格更高、具备更多科技功能的汽车，尤其是电动车更是如此。现今部分汽车动辄配备数十种、甚至上百种晶片，不管这些微小零组件的技术层次与价格贵贱，只要欠缺其中任何一种都会造成生产停摆。

汽车需求复苏步伐超乎预期，但晶片供应商的反应无法跟上。德国汽车零组件大厂Continental AG曾表示，半导体业的扩产速度不够快，交货期长达6到9个月，无法满足汽车业突如其来的需求成长，这个半导体产业造成瓶颈料将持续到2021年，恐导致Continental 的生产严重中断。

川普政府在美中贸易战采取的几项措施，也导致进入市场的半导体减少，进而加剧供应短缺的问题。消息人士透露，受美国政府制裁中芯国际影响，汽车制造商不得不将订单转往产能紧绷的台积电。

但外媒报导，即使向台积电与三星电子下单生产应用处理器（AP）、绘图处理器与车用IC等技术要求较高的晶片，可能也得等上一年多才能供货。三星高层即透露，截至今年底的生产排程都极度吃紧。不过日媒日前报导，台积电准备在5月扩产，若此事成真，应可缓解车用晶片短缺问题。

利用8吋晶圆生产较低阶之类比IC、电源管理IC等晶片的二线晶圆厂，产能也同样相当吃紧。此外，受限于经营模式，恩智浦半导体与英飞凌等车用半导体公司无法尽速扩产。恩智浦、英飞凌、意法、瑞萨、德仪、Robert Bosch等主要车用半导体供应商多采用结合设计、制造、封测与销售于一体的IDM模式，不易在短期内扩充产能。亚德诺半导体（ADI）日前则表示，车用晶片短缺将使汽车制造商的营运放缓，而晶片增产的时间至少需要一季。