国战会论坛》美国科技联盟的战略破口？（蔡裕明）

韩联社引述未具名华府消息人士报导，华府要求首尔8月底前决定是否加入美国为首的晶片联盟Chip 4。（示意图／路透社）

美国财政部长叶伦（Janet Yellen）于今年7月访问包括印尼、日本和南韩等三国，并参与在印尼峇里岛（Bali）所举行20国集团（G20）财政部长会议。

在20国集团会议上，叶伦向盟国要求对于俄罗斯石油订定价格上限，借此耗尽普丁的战争资金，并向莫斯科施压结束俄乌战争。同时针对粮食安全问题呼吁采取联合行动，各国应避免违反市场的出口限制。

叶伦在与日本财务大臣铃木俊一以及与日本央行总裁黑田东彦会晤时表示，将共同应对全球经济危机，并且共同表示将与日本及其他合作伙伴建立更具韧性的全球供应链，以及讨论日圆贬值与汇率问题。

更为值得与关注的是，叶伦在访问南韩时提出，华府希望结束美国对中国稀土和太阳能板等关键物资之依赖，强调「友谊支援」（friend-shoring），并推动Chip 4联盟，让美国供应链得以更为多元、更加依赖可靠贸易伙伴，借此对抗通膨并帮助美国抗衡中国「不公平的贸易行为」。

叶伦访问南韩更是继5月拜登总统访问南韩所提出美韩科技联盟理念后，美国建构「技术民主国家」国际战略又一重要作为。与此同时，美国参议院将于本周审议《晶片法案》（Chips for America Act），该项法案将包含为期4年25%的税务优惠，鼓励企业在美国建立晶片厂并增加对半导体的基础研究，来降低对于外国半导体依赖程度。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）更认为，「这是一项重要的国家安全问题，我们需要转向在美国制造晶片，而不是靠朋友支持」，她形容美国正面临「史普尼克时刻」（Sputnik moment）。

华府强化半导体的基础建设

美国半导体在全球制造能力，从1990年的37%下降到今年的12%，主要缘由在于其他国家戮力投入半导体制造与研发。与此同时，美国政府对于半导体研究的投资也不如其他国家之投资。

美国参议院于2021年6月通过《美国创新与竞争法》（U.S. Innovation and Competition Act, USICA），业已认知到半导体在美国未来当中的关键性作用，其中包括520亿美元的联邦投资用于国内半导体研究、设计与制造规定。众议院紧随其后，于2022年2月4日通过名为《美国竞争法案》（America COMPETES Act），半导体制造和研究条款提供资金，并订定税收投资抵免政策，强化美国于未来几年在半导体技术的领先地位，并且期望在8月底前通过《促进美国制半导体法案》（FABS Act）。

在拜登所签署的《关于美国供应链第14017号行政令》（Executive Order（E.O）14017）即指出，「先进半导体技术为美国相较於潜在竞争对手不对称优势的主要区别」。尽管美国国防部有关于半导体技术占整体财务仅占美国市场的1-2%，然而却影响国防部门推动国家与国土安全至关重要的努力。使得华府需要强化半导体之基础建设与研发能力，而不能损及美国国家安全利益，或因无法生产关键且足够之半导体，进而成为重大经济和国家安全风险。

针对中国的「技术民主国家」国际战略

美国现所面对的中国已是部分科技的领先创新者，包括：制造业、数位平台与相关市场（小额货币交易）、旨在解决社会问题的应用程式或其他技术、以及电脑或生物科技等领域的基础科学的研发。然而，华府认为，中国对于这些产业的问题在于，这套以中国技术为基础体系蕴含中国国家的价值理念，即21世纪威权主义与社会控制与效率相结合的一种形式。与此同时，中国正建构类似美国非正式存在的军工复合体，「动员国家各方面的力量」，以「中国标准2035」取代「中国制造2025」，让中国产业政策标准成为世界标准，使得华府应警惕中国正滥用自由贸易之规则与掌控全球供应链，进而成为世界大国，并让华府思考组成针对中国的「技术联盟」。

此种民主的技术联盟，许多研究或国家领袖赋予不同的名词。例如，英国首相强森（Boris Johnson）力推组建D10民主国家联盟以反对中国的想法，美国前国务院官员科恩（Jared Cohen）和美国新安全中心（Center for a New American Security）首席执行官万丹（Richard Fontaine）也建议，组建T12「技术民主国家」（techno democracies）联盟，美国国务卿布林肯也秉持此一思路，认为美国需与盟国合作订定有关出口管制、投资限制与制订共同技术标准的政策，借此确保「保护与促进自由民主价值观的生态系统」。华府已接受半导体、人工智慧和其他有望定义未来经济和军事的进步方面保持对于中国领先地位，以及建立一个新兴技术联盟来建立民主规范与价值观，协调理念相近国家与面对中国威胁。

美国推动Chip 4联盟的挑战

美国拜登总统于去（2021）年2月就职后即发布行政命令，要求政府审查关键供应链，确保美国在技术与材料不会过度倚赖包括中国在内的其他国家。这套结合「技术民主国家」（techno-democracies）对抗中国或其他「技术专制国家」（techno-autocracies）的战略，已成为拜登政府国际战略的核心主轴。于是从叶伦所推动的包括日本、台湾与南韩的Chip 4联盟到《晶片法案》，确保美国所制造晶片得以在未来仍处于关键性地位，并于国际间建构「技术民主国家」国际战略。据媒体报导，南韩尹锡悦政府面临来自美国巨大压力，并将在8月底前做出最终决定。

美国现在以澳美英三边安全协议（AUKUS）、美日印澳四边安全对话（QUAD）与澳加纽英美五眼联盟（Five Eyes）作为印太战略的安全基础，以印太经济架构（IPEF）作为经济基础，现正希冀以美日韩台Chip 4联盟作为稳定战略物资之基础，并以民主峰会（Summit for Democracy）的民主扩大理念建构出拜登政府整体性的国际战略。然而，这其中的Chip 4联盟，却有其挑战。

首先，美国本身并非半导体制造的大国。在全球半导体产量方面，75%来自亚洲，其中中国占有24%，其次是台湾（21%）、南韩（19%）和日本（13%），美国仅占10%的制造量，使得美国国会期望透过《晶片法案》，来防范未来可能的弱点。因此，两岸关系的紧张或北韩试射导弹风险，实有可能影响Chip 4联盟的成败，这才有强化美国国内半导体关键基础产业的必要性。

其次，联盟的成员为根据实力来证明。美国拥有最为先进半导体制造的研究技术，日本拥有关键性材料与设备之供应，南韩与台湾则拥有关键的制造实力。美国与南韩对于如何管理中国挑战有不同的看法。首尔期望美韩关系与联盟之强化旨在防范北韩威胁，而美国却认为强化美韩关系来作为华府对抗北京战略的一部分，南韩内部对此则有不同意见，认为不应作为美中关系的「棋子」。

再者，各国在半导体的技术上处于竞争对手的地位。半导体产业竞争激烈，各家公司均希望取得较为先进技术从而增加市占率，考量到更换供应商之成本，加强半导体产业赢者通吃的结果。例如，Intel决定重返代工业，在俄亥俄州和亚利桑那州建立生产线，三星与台积电计划在德州建立工厂，并在包括亚利桑那州在内的六个州开设代工厂，日昨Intel才刚与我国的联发科宣布建立策略合作伙伴关系。

最后，南韩需考量加入Chip 4联盟的政治风险。在2021年当中，南韩半导体出口达690 亿美元，其中48%的出口输往中国，并且三星电子、SK海力士在中国有大量投资。中国警告南韩加入Chip 4联盟将「弊大于利」，南韩为避免招致中国经济报复，成为首尔左支右绌之原因。因此，南韩与美国的技术合作原是经济安全问题，但却可能影响南韩的政治与外交，并对首尔的战略前景构成挑战。

美国重组供应链的主要目标为让包括三星与台积电，在美国境内建立多工的半导体制造厂，借此分散风险并保持更为稳定的半导体供应链。由于半导体将决定下一代技术竞争的关键产业，华府则希冀将这些半导体变成北京无法挑战的武器，并取得美中竞争的绝对优势。然而，南韩此时却成为美国这套半导体安全体系的可能破口。

（作者为实践大学会计暨税务学系副教授，国战会专稿，本文授权与洞传媒国战会论坛、中时新闻网言论频道同步刊登）

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