联咏首季旺 Q2更旺
驱动IC大厂联咏3月合并营收达95.29亿元，推动第一季合并营收季增17.4％至263.67亿元，写下单月及单季营收同创新高表现。法人表示，随着驱动IC第二季涨价效益持续浮现，联咏营运将可望挑战季增双位数水准，业绩表现将更上一层楼。
联咏公告3月合并营收达95.29亿元，月增9.3％，较去年同期更成长64.0％；累计第一季合并营收达263.67亿元，季增17.4％、年成长56.1％；单月及单季合并营收同创新高表现。
法人指出，第一季虽然为IC设计业传统淡季，不过在晶圆代工、封测产业产能吃紧效应下，加上市场需求畅旺，客户担心面临缺货断料危机，因此加大下单力道，联咏便受惠于这波趋势，加大出货动能。
不仅如此，在晶圆代工、封测产能供给吃紧下，使驱动IC投片量产成本在去年底被制造端调涨报价，联咏由于接单动能强劲，加上成本上升，因此陆续向客户反映成本上涨，且由于后续投片成本持续提升，因此驱动IC市场在第二季再度向客户反映报价提升，使联咏后续业绩看增。
法人预期，联咏第二季受惠驱动IC二度涨价效应，且客户追加订单力道更加强劲，可望推动单季合并营收缴出季增双位数水准，并改写历史新高。
据了解，5G智慧手机、平板电脑及笔电等终端需求持续畅旺，使整合触控暨驱动IC（TDDI）、AMOLED触控IC及驱动IC等需求持续成长，联咏为全球驱动IC龙头，因此可望大幅受惠于这波趋势，法人圈亦看好联咏后续股价涨势。联咏8日股价上涨1.62％至629元，再创新高价位。
此外，联咏预计第二季开始量产出货光学指纹辨识IC，目标锁定中国大陆智慧手机品牌，虽然初期供货量能有限，不过随着5G智慧手机市场规模不断攀升，届时可望替联咏带来显著营收成长动能。